C - Chemistry – Metallurgy – 11 – D
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
11
D
C11D 7/32 (2006.01) C11D 3/28 (2006.01) C11D 3/30 (2006.01) C11D 3/33 (2006.01) C11D 3/43 (2006.01) C11D 7/50 (2006.01) C11D 11/00 (2006.01) C11D 7/26 (2006.01) C11D 7/34 (2006.01)
Patent
CA 2452884
Ammonia-free cleaning compositions for cleaning microelectronic substrates, and particularly to such cleaning compositions useful with and having improved compatibility with microelectronic substrates characterized by sensitive porous, low-k and high-k dielectrics and copper metallization. Cleaning compositions for stripping photoresists, cleaning residues from plasma generated organic, organometallic and inorganic compounds, and cleaning residues from planarization processes. The cleaning composition contain one or more non-ammonium producing strong base containing non-nucleophilic, positively charged counter ions and one or more steric hindered amide solvents.
La présente invention concerne des compositions de nettoyage sans ammoniac destinées à nettoyer des substrats de micro-éléments électroniques, plus particulièrement des compositions de nettoyage qui conviennent pour des substrats de micro-éléments électroniques et dont la compatibilité avec des substrats caractérisés par une métallisation de matériaux sensibles et poreux à faible constante diélectrique, à constante diélectrique élevée et de cuivre est améliorée. Cette invention concerne aussi des compositions de nettoyage destinées à retirer des pellicules de photorésines, à nettoyer des résidus de composés organométalliques, inorganiques et organiques générés par le plasma et à nettoyer des résidus de processus de planarisation. Cette composition de nettoyage contient une ou plusieurs bases fortes à production non ammonium contenant des contre-ions positivement chargés, non nucléophiles et un ou plusieurs solvants amide à encombrement stérique.
Avantor Performance Materials Inc.
Mallinckrodt Baker Inc.
Osler Hoskin & Harcourt Llp
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1492188