H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 21/02 (2006.01) G06K 19/077 (2006.01) H01L 21/60 (2006.01) H01L 23/498 (2006.01) H01L 23/538 (2006.01)
Patent
CA 2474054
The present invention relates to the field of fabricating elements on a substrate. In one embodiment, the invention is an apparatus. The apparatus includes a strap having embedded therein an integrated circuit, the integrated circuit having a conductive pad. The apparatus also includes a conductive medium attached to the conductive pad of the integrated circuit. In an alternate embodiment, the invention is a method. The method includes attaching a conductive medium to a strap having embedded therein an integrated circuit such that the conductive medium is connected electrically to the integrated circuit. The method also includes attaching a large-scale component to the conductive medium such that the large-scale component is electrically connected to the conductive medium. The apparatus can also include a thin-film dielectric layer formed over a portion of the integrated circuit and a portion of the substrate.
La présente invention porte sur la fabrication d'éléments sur un substrat. Selon une forme d'exécution, l'invention est un appareil comprenant une barrette dans laquelle est encastrée un circuit intégré pourvu d'une plage conductrice. L'appareil comprend également un support conducteur relié à la plage conductrice du circuit intégré. L'invention porte également sur un procédé visant à fixer un support conducteur à une barrette dans laquelle est encastré un circuit intégré de sorte que le support conducteur soit connecté électriquement au circuit intégré. Le procédé consiste à fixer un composant de grande taille au support conducteur de sorte que ceux-ci soient connectés électriquement. Cet appareil comprend également une couche de diélectrique à film mince formée sur une partie du circuit intégré et sur une partie du substrat.
Drzaic Paul S.
Eisenhardt Randolph W.
Gengel Glenn W.
Hadley Mark A.
Hemingway John Moon
Alien Technology Corporation
Riches Mckenzie & Herbert Llp
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1481418