Ball grid array plastic package

Details Ball grid array plastic package Ball grid array plastic package

H - Electricity

01

L

H01L 23/14 (2006.01) H01L 23/24 (2006.01) H01L 23/28 (2006.01) H01L 23/31 (2006.01)

Patent

CA 2134257

A pad grid array plastic package includes a laminated plastic body with a centrally located cavity, an IC unit secured within the cavity, and an encapsulating organic polymer, such as epoxy, enclosing the cavity. The laminated body includes a substrate and a structural member on top of the substrate and having a centrally located aperture forming the cavity. The substrate is provided with metal patterns on both planar surfaces thereof, through-plated vias electrically connecting the metal patterns, and a grid array of contact pads on the bottom surface of the substrate, electrically connected to the metal pattern. The structural member provides strength and rigidity to the laminate and is sufficiently thick to enable protecting of the IC unit when the cavity is enclosed with the encapsulating polymer. Also disclosed is a method of making the package and a laminate with the cavity, metal patterns and grid pad array for use in assembling the package.

Boîtier de plastique pour réseau de conducteurs à pastilles comprenant un corps en plastique stratifié comportant une cavité centrale, dans laquelle est fixé un circuit intégré (CI) et un polymère organique d'encapsulation, comme l'époxy, qui sert à fermer la cavité. Le corps stratifié comprend un substrat et un élément structural sur le dessus du substrat et comporte une ouverture centrale constituant la cavité. Le substrat compte des tracés conducteurs sur ses deux surfaces planes, des trous traversants métallisés raccordant électriquement les conducteurs métallisés et un réseau de conducteurs à pastilles de contact à la surface inférieure du substrat, raccordé électriquement aux conducteurs métalliques. L'élément structural apporte force et rigidité au produit stratifié et est suffisamment épais pour protéger le circuit intégré lorsque la cavité est fermée par le polymère d'encapsulation. La description d'une méthode de fabrication du boîtier et d'un produit stratifié comportant une cavité, des conducteurs métalliques et du réseau de conducteurs à pastilles utilisés pour constituer le boîtier est également fournie.

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