H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 23/498 (2006.01) H01L 21/60 (2006.01) H01L 23/00 (2006.01) H01L 23/31 (2006.01)
Patent
CA 2272434
A chip scale ball grid array for integrated circuit packaging having a nonpolymer layer (50) or support structure positioned between a semiconductor die (52) and a substrate (76). The nonpolymer support structure acts to increase circuit reliability by reducing thermal stress effects and/or by reducing or eliminating formation of voids in an integrated circuit package. A nonpolymer support structure may be a material, such as copper foil, having sufficient rigidity to allow processing of chip scale package in strip format.
L'invention se rapporte à un réseau à grille de boules à l'échelle de la puce, destiné à la mise sous boîtier de circuits intégrés; il comporte une couche non polymère (50), ou structure de support, placée entre une puce (52) de semi-conducteur et un substrat (76). La structure de support non polymère permet d'accroître la fiabilité du circuit par réduction des effets de contrainte thermique et/ou par réduction ou par élimination de la formation de cavités dans un boîtier de circuit intégré. Une structure de support non polymère peut être constituée d'un matériau tel qu'une feuille de cuivre dont la rigidité est suffisante pour que l'on puisse traiter le boîtier à l'échelle de la puce au format bande.
Geissinger John D.
Schueller Randolph D.
Minnesota Mining And Manufacturing Company
Smart & Biggar
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1842686