H - Electricity – 05 – K
Patent
H - Electricity
05
K
H05K 5/00 (2006.01) G01V 15/00 (2006.01)
Patent
CA 2217956
A device (70), particularly a transponder, including an electronic assembly (34) and a coating consisting of a shell (20) defining a recess (66), and a solidified binder (64) in which the electronic assembly (34) is embedded. The housing (20) has an opening (26) originally used to insert the electronic assembly (34) and the binder (64) during the manufacture of the device (70). The outer surface (72) of the device (70) in the region of the opening (26) consists of the solidified binder (64). The above-described device is manufactured using a reservoir for filling the recess (66) with the binder (64) and recovering the excess binder, said excess binder and said reservoir being separated from the device once the binder (64) has at least partially solidified.
Dispositif (70), notamment un répondeur, comprenant un ensemble électronique (34) et un enrobage formé par une enveloppe (20), définissant une poche (66), et par un liant solidifié (64) dans lequel est noyé l'ensemble électronique (34). L'enveloppe (20) présente une ouverture (26) ayant servi à l'introduction de l'ensemble électronique (34) et du liant (64) lors de la fabrication du dispositif (70). La surface externe (72) du dispositif (70) dans la région de l'ouverture (26) est formée par le liant (64) solidifié. Pour la fabrication du dispositif tel que décrit ci-dessus, il est prévu d'avoir recours à un réservoir servant au remplissage de la poche (66) par le liant (64) et à la récupération d'un surplus de liant apporté, ce surplus de liant et le réservoir étant séparés du dispositif après que le liant (64) soit au moins partiellement solidifié.
Droz Francois
Em Microelectronic-Marin Sa
Gowling Lafleur Henderson Llp
LandOfFree
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