H - Electricity – 05 – K
Patent
H - Electricity
05
K
H05K 7/20 (2006.01)
Patent
CA 2624745
An electronic assembly cooling system including a module case assembly that has a module case wall. The system includes a first and second air driver and an electronic assembly located in-front of the module case wall. The system conducts thermal energy from the electronic assembly from in-front of the module case wall to in-back of the module case wall, and directs air driven by the first air driver past the module case wall in-front of the module case wall to cool the electronic assembly via convective heat transfer. The system directs air driven by the second air driver past the module case wall in-back of the wall to transfer the thermal energy conducted from the electronic assembly from in-front of the module case wall to in-back of the module case wall to the air driven by the second air driver via conductive heat transfer to cool the electronic assembly.
La présente invention concerne un système de refroidissement pour un ensemble électronique qui comprend un ensemble de boîtier à module présentant une paroi de boîtier à module. Le système comprend un premier et un second élément d'entraînement d'air et un ensemble électronique situé en face de la paroi du boîtier à module. Le système guide de l'énergie thermique depuis l'ensemble électronique provenant d'en face de la paroi du boîtier à module jusqu'à l'arrière de la paroi du boîtier à module et oriente l'air entraîné par le premier élément d'entraînement d'air au-delà de la paroi du boîtier à module, en face de la paroi du boîtier à module, afin de refroidir l'ensemble électronique par le biais d'un transfert de chaleur par convection. Le système oriente l'air entraîné par le second élément d'entraînement d'air au-delà de la paroi du boîtier à module, à l'arrière de la paroi, afin de transférer l'énergie thermique guidée depuis l'ensemble électronique, depuis en face de la paroi du boîtier à module jusqu'à l'arrière de la paroi du boîtier à module, à l'air entraîné par le second élément d'entraînement d'air, afin de refroidir l'ensemble électronique par le biais d'un transfert de chaleur par conduction.
Craig Wilson And Company
Ge Aviation Systems Llc
LandOfFree
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