B - Operations – Transporting – 23 – D
Patent
B - Operations, Transporting
23
D
B23D 61/02 (2006.01)
Patent
CA 2604775
A cutting segment for a cutting tool used for cutting or drilling brittle workpieces, such as stone, brick, concrete and asphalt, a method for manufacturing the segment, and a cutting tool comprising the segment are disclosed. The segment comprises layers of diamond particles and two kinds of plate-shaped metal matrix layers comprising soft and hard metal matrix layers having different ductility. The plate-shaped metal matrix layers are arranged perpendicular to a cutting surface while being parallel to a cutting direction, and are alternately stacked perpendicular to the cutting direction. The layers of diamond particles are suitably arranged in the plate-shaped soft and hard metal matrix layers. The segment and the cutting tool comprising the same have excellent cutting ability, and the manufacturing process thereof can be simplified, thereby remarkably enhancing productivity.
L'invention concerne un segment de coupe destiné à un outil de coupe servant à découper ou à perforer des pièces de matériaux friables, par exemple la pierre, la brique, le béton et l'asphalte, un procédé permettant de fabriquer ce segment, et un outil de coupe comprenant ce segment. Ce segment comprend des couches de particules de diamant, et des couches formées de deux types différents de matrices métalliques en forme de plaques, comprenant des matrices de métal mou et des matrices de métal dur présentant une ductilité différente. Les couches de matrices métalliques en forme de plaques sont disposées perpendiculairement à la surface de coupe, parallèlement à la direction de coupe, et sont superposées en alternance, perpendiculairement à la direction de coupe. Les couches de particules de diamant sont disposées de manière adéquate dans les couches de matrices de métal dur et de métal mou. Ce segment, et l'outil de coupe équipé de ce dernier, présentent une excellente capacité de coupe, et peuvent être produits par un procédé simplifié, permettant ainsi une hausse importante de productivité.
Kim Soo-Kwang
Park Hee-Dong
Ehwa Diamond Industrial Co. Ltd.
General Tool Inc.
Robic
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1938989