C - Chemistry – Metallurgy – 09 – J
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
09
J
356/193, 400/790
C09J 9/02 (2006.01) C08G 67/02 (2006.01) C08L 73/00 (2006.01) H01L 21/58 (2006.01) H01L 21/60 (2006.01) H01L 23/495 (2006.01)
Patent
CA 2275194
A novel thermally reworkable die attach adhesive composition for attaching a semiconductor device to a substrate is provided. The composition comprises (a) a thermally reworkable cross-linked resin produced by reacting at least one dienophile having a functionality greater than one and at least one 2,5- dialkyl substituted furan-containing polymer, and (b) at least one thermally and/or electrically conductive material present in an effective amount up to 90 % by weight of the die attach composition to provide a conducting medium.
Nouvelle composition adhésive de fixation de puces pouvant être refaçonnée à la chaleur et servant à fixer un composant à semi-conducteur à un substrat. Cette composition contient: (a) une résine réticulée pouvant être refaçonnée à la chaleur et préparée par réaction d'au moins un diénophile dont la fonctionnalité est supérieure à 1 et d'au moins un polymère contenant furane et substitué par 2,5 dialkyle; (b) au moins un matériau conducteur de chaleur ou d'électricité présent en quantité efficace jusqu'à 90 % en poids de ladite composition afin de constituer un milieu conducteur.
Iyer Shridhar Ratnaswamy
Wong Pui Kwan
Ogilvy Renault Llp/s.e.n.c.r.l.,s.r.l.
Shell Internationale Research Maatschappij B.v.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1927865