Die attach area cut-on-fly method and apparatus

Details Die attach area cut-on-fly method and apparatus Die attach area cut-on-fly method and apparatus

H - Electricity

01

L

H01L 21/00 (2006.01) H01L 21/66 (2006.01)

Patent

CA 2571801

A method and apparatus for bonding integrated circuits uniquely suited to high volume tag production is described, where conductive material of a substrate at the die-attach-area is cut before an IC chip or transponder is placed on the conductive material over the cut and bonded. The apparatus performs the method of placing a first chip on a substrate having a conductive layer, measuring the location of the first chip on the substrate, cutting the conductive layer at a location of an expected subsequently placed chip to form a cut based on the measured location of the first chip, and placing the subsequently placed chip on the substrate over the cut.

L'invention concerne un procédé et un appareil permettant la liaison de circuits intégrés conçus uniquement pour la production d'étiquettes en grand volume, le matériau conducteur d'un substrat au niveau de la zone de fixation de puce étant découpé avant le placement et la liaison d'un microcircuit intégré ou d'un transpondeur sur ledit matériau, par-dessus la découpe. L'appareil selon l'invention permet la mise en oeuvre de ce procédé qui consiste : à placer un premier microcircuit intégré sur un substrat comportant une couche conductrice ; à mesurer l'emplacement de ce premier microcircuit intégré sur le substrat ; à découper la couche conductrice à l'endroit du placement ultérieur d'un microcircuit intégré, de sorte à former une découpe en fonction de l'emplacement mesuré du premier microcircuit intégré ; et à placer ensuite le microcircuit intégré sur le substrat, par-dessus la découpe.

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