Dual-die integrated circuit package

Details Dual-die integrated circuit package Dual-die integrated circuit package

H - Electricity

01

L

H01L 25/065 (2006.01) H01L 23/495 (2006.01)

Patent

CA 2392975

A dual-die integrated circuit package (10) having two integrated circuit chips (14, 16) "flip chip" attached to each other and with one of the chips (14) being aligned at a specified angle in relation to the other chip (16) to allow access to bonding pads on the surface of each chip for wirebonding connection into the chip package. In a first embodiment, the two chips are rectangular in shape and are aligned at an angle of 90 degrees with respect to each other, thus allowing the end portions of the bottom chip to be accessible for connection into the chip package. Other embodiments maintain the chips at angles of less than 90 degrees, such that corner portions of each chip are accessible for connection into the chip package. The invention allows two identically constructed chips to be used for doubling or even greater multiplication of the functionality or memory of the IC package, while still using the same package footprint as for a single chip. Also, being able to use two chips that are identically constructed from a wafer fabrication standpoint provides the advantage of requiring only one IC design process.

L'invention concerne un boîtier de circuit intégré à dé double (10) pourvu de deux puces de circuits imprimés (14, 16) ("puces retournées") montées l'une à l'autre, une des puces (14) étant alignée à un angle spécifié par rapport à l'autre puce (16) afin de donner accès aux plots de connexion à la surface de chaque puce destinée à une connexion de fils dans le boîtier de la puce. Dans un premier mode de réalisation, les deux puces sont de forme rectangulaire et sont alignées à un angle de 90 degrés l'une par rapport à l'autre, ce qui permet les portions d'extrémité de la puce de la partie inférieure d'être accessibles pour garantir la connexion dans ledit boîtier. Dans d'autres modes de réalisation, les puces sont maintenues à des angles inférieurs à 90 degrés, de telle façon que des portions de coins de chaque puce sont accessibles afin de garantir la connexion dans ledit boîtier. Le procédé décrit dans cette invention permet l'utilisation de deux puces construites de manière identique pour doubler voire même multiplier par un nombre plus grand la fonctionnalité ou la mémoire du boîtier de circuit intégré, tandis que l'on utilise toujours la même empreinte des plots du boîtier comme pour une puce unique. En outre, la possibilité d'utiliser deux puces qui sont construites de manière identique à partir d'un poste de fabrication de plaquettes présente l'avantage de nécessiter seulement un procédé de conception de circuits intégrés.

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Profile ID: LFCA-PAI-O-1953791