H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 21/60 (2006.01) H01L 21/768 (2006.01) H01L 23/48 (2006.01) H01L 29/40 (2006.01)
Patent
CA 2519893
The invention relates to a method of making an electrical connection between a first (top) and a second (bottom) surface of a conducting or semi-conducting substrate. It comprising creating a trench in the first surface, and establishing an insulating enclosure entirely separating a portion of said substrate, defined by said trench. It also relates to a product usable as a starting substrate for the manufacture of micro-electronic and/or micro- mechanic devices, comprising a flat substrate of a semi-conducting or conducting material, and having a first and a second surface and at least one electrically conducting member extending through said substrate. The electrically conducting member is insulated from surrounding material of the flat substrate by a finite layer of an insulating material, and comprises the same material as the substrate, i.e. it is made from the wafer material.
L'invention concerne un procédé de réalisation d'une connexion électrique entre une première surface (supérieure) et une seconde surface (inférieure) d'un substrat conducteur ou semiconducteur. Le procédé consiste à creuser une tranchée dans la première surface, et à ménager une première enveloppe isolante séparant complètement une partie dudit substrat délimitée par ladite tranchée. L'invention concerne également un produit utilisable comme substrat de départ pour la fabrication de dispositifs micro-électroniques et/ou micromécaniques présentant un substrat plat constitué d'un matériau semiconducteur ou conducteur et une première et une seconde surfaces, au moins un élément électroconducteur s'étendant au travers du substrat. L'élément électroconducteur est isolé du matériau environnant du substrat plat par une couche finie d'un matériau isolant; il est constitué du même matériau que le substrat, c'est-à-dire le matériau de confection de la microplaquette.
Ebefors Thorbjoern
Kaelvesten Edvard
Rangsten Pelle
Schoenberg Tommy
Svedin Niklas
Cassan Maclean
Silex Microsystems Ab
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1568486