H - Electricity – 01 – G
Patent
H - Electricity
01
G
H01G 4/20 (2006.01) H01B 3/00 (2006.01) H01F 5/06 (2006.01) H01F 17/00 (2006.01) H01G 4/40 (2006.01) H01P 1/203 (2006.01) H01P 5/10 (2006.01) H01P 5/18 (2006.01) H01Q 1/38 (2006.01) H03H 7/01 (2006.01) H05K 1/03 (2006.01) H01F 27/32 (2006.01) H01F 41/04 (2006.01) H05K 1/16 (2006.01)
Patent
CA 2400321
An electronic component-use substrate and an electronic component being higher in relative permittivity than conventional materials, free from reduction in strength, small in size, higher in performance and excellent in general electric characteristics; an electronic component-use substrate and an electronic component being restricted in lot-to-lot variations of electric characteristics, especially relative permittivity, and restricted in wear of a metal mold when a material is molded; and an electric component being high in withstand voltage; wherein an electronic component-use substrate and an electronic component comprise a composite dielectric material in which a dielectric having at least circular, oblate circular or oval projection shape is dispersed into resin.
L'invention concerne un substrat de composant électronique et un composant électronique présentant une permittivité relative supérieure à celle des matériaux conventionnels, durables, de petite dimension, présentant une performance améliorée et d'excellentes caractéristiques électriques générales. L'invention concerne également un substrat destiné à un composant électronique, et un composant électronique dont les caractéristiques électriques présentent des variations réduites d'un lot à l'autre, en particulier la permittivité relative et dont le moule métallique présente une usure réduite lorsque le matériau est moulé. Enfin, l'invention concerne un composant électronique présentant une tension de tenue au choc élevée. Le substrat pour composant électronique et le composant électronique comprennent un matériau diélectrique composite dans lequel un diélectrique présentant en projection une forme circulaire, circulaire aplatie ou ovale est dispersé dans la résine.
Endo Toshikazu
Takaya Minoru
Marks & Clerk
Tdk Corporation
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1573307