H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 31/048 (2006.01) H01L 23/31 (2006.01)
Patent
CA 2663058
An electronic device module comprises: A. At least one electronic device, e.g., a solar cell, and B. A polymeric material in intimate contact with at least one surface of the electronic device, the polymeric material comprising an ethylene multi-block copolymer. Typically, the polyolefin material is an ethylene multi-block copolymer with a density of less than about 0,90 grams per cubic centimeter (g/cc). The polymeric material can fully encapsulate the electronic device, or it can be laminated to one face surface of the device. Optionally, the polymeric material can further comprise a scorch inhibitor, and the copolymer can remain uncrosslinked or it can be crosslinked.
L'invention concerne un module de dispositif électronique comprenant: A. au moins un dispositif électronique, par ex., une pile solaire, et B. un matériau polymère en contact étroit avec au moins une surface du dispositif électronique, le matériau polymère comprenant un copolymère d'éthylène multibloc. Généralement, le matériau polyoléfinique est un copolymère d'éthylène multibloc présentant une densité inférieure à environ 0,90 grammes par centimètre cube (g/cc). Le matériau polymère peut encapsuler complètement le dispositif électronique, ou il peut être stratifié sur une surface frontale du dispositif. Eventuellement, le matériau polymère peut également comprendre un inhibiteur de grillage, et le copolymère peut rester non réticulé ou il peut être réticulé.
Bernius Mark T.
Esseghir Mohamed
Mazor Michael H.
Mcgee Robert L.
Naumovitz John
Dow Global Technologies Inc.
Dow Global Technologies Llc
Smart & Biggar
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1689495