Embedded capacitors using conductor filled vias

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H - Electricity

01

G

H01G 4/26 (2006.01) H01G 4/20 (2006.01) H01L 21/425 (2006.01) H01L 21/4763 (2006.01) H01L 21/8242 (2006.01)

Patent

CA 2561955

Embedded capacitors and a method for manufacturing the embedded capacitors. The method can include the steps of forming at least one bore (115) in a dielectric substrate (100). The dielectric substrate can be mechanically punched or laser cut to form the bore. The bore can be filled with a conductive material (250) to form a first electrode (470). A conductor (360) can be formed on the dielectric substrate, the conductor not being electrically continuous with the first electrode. A depth and/or cross sectional area of the bore can be selected to provide a desired amount of capacitive coupling between the electrode and the conductor. At least a second bore can be formed in the dielectric substrate and filled with a conductive material to form a second electrode. The second electrode can be electrically connected to the first electrode.

Des condensateurs intégrés et un procédé de fabrication desdits condensateurs. Le procédé consiste à former au moins un alésage (115) dans un substrat diélectrique (16) qui peut être mécaniquement percé ou découpé au laser afin de former l'alésage. Ce dernier peut être rempli d'une matière conductrice (250) afin de former une première électrode (470). Un conducteur (360) peut être formé sur le substrat diélectrique, le conducteur n'étant pas électriquement continu avec la première électrode. Une zone de section transversale et/ou de profondeur de l'alésage peut être sélectionnée afin d'apporter une quantité souhaitée d'un couplage capacité entre l'électrode et le conducteur. Au moins une second alésage peut être ménagé dans le substrat diélectrique et rempli d'une matière conductrice afin de former une seconde électrode. Cette seconde électrode peut être connectée électriquement à la première électrode.

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