Formation of thin film capacitors

H - Electricity – 01 – G

Patent

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Details

H01G 4/33 (2006.01) H01G 4/08 (2006.01) H05K 1/16 (2006.01) H05K 3/38 (2006.01) H05K 3/46 (2006.01)

Patent

CA 2289239

Thin layer capacitors are formed from a first flexible metal layer, a dielectric layer between about 0.03 and about 2 microns deposited thereon, and a second flexible metal layer deposited on the dielectric layer. The first flexible metal layer may either be a metal foil, such as a copper, aluminum, or nickel foil, or a metal layer deposited on a polymeric support sheet. Depositions of the layers is by or is facilitated by combustion chemical vapor deposition or controlled atmosphere chemical vapor deposition.

Condensateur à plaques minces comprenant une première plaque métallique souple, une couche diélectrique déposée de 0,03 à 2 microns et une seconde plaque métallique souple déposée sur la couche diélectrique. La première plaque métallique souple peut être une feuille de métal, comme une feuille de cuivre, d'aluminium ou de nickel, ou une couche métallique déposée sur un support polymère. Le dépôt des plaques se fait ou est favorisé par le dépôt chimique en phase vapeur par combustion ou par le dépôt chimique en phase vapeur dans des conditions atmosphériques contrôlées.

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