B - Operations – Transporting – 65 – D
Patent
B - Operations, Transporting
65
D
B65D 73/00 (2006.01)
Patent
CA 2691143
A packaging structure is disclosed. In accordance with one aspect, the structure includes a blister (16) including a flange (20) and a body portion (22), a front card (12) defining a blister receiving opening and a first hang tab notch (30) therein, the blister receiving opening being sized and shaped to receive the body portion therethrough and prevent passage of the flange therethrough. The structure also includes a rear card (14) defining a second hang tab notch (36) therein; and a hang tab reinforcement card (18) defining a third hang tab notch (42) therein, wherein the first, second and third hang tab. notches are generally aligned and the front card is sealed to the rear card to secure the flange and the hang tab reinforcement card therebetween, Various substrates may be used to form the packaging structure. The structure may be provided with internal or external coatings to provide strength, printability, and adhesion between the various parts.
L'invention concerne une structure d'emballage. Selon un aspect, la structure comprend un emballage-coque (16) comprenant un rebord (20) et une partie de corps (22), une carte avant (12) définissant une ouverture de réception d'emballage-coque et une première encoche d'illet de suspension (30) en celle-ci, l'ouverture de réception d'emballage-coque étant dimensionnée et formée pour recevoir la partie de corps à travers elle et pour empêcher le passage du rebord à travers elle. La structure comprend également une carte arrière (14) définissant une deuxième encoche d'illet de suspension (36) en elle ; et une carte de renforcement d'illet de suspension (18) définissant une troisième encoche d'illet de suspension (42) en elle, les première, deuxième et troisième encoches d'illet de suspension étant généralement alignées et la carte avant étant scellée à la carte arrière pour fixer le rebord et la carte de renforcement d'illet de suspension entre elles. Divers substrats peuvent être utilisés pour former la structure d'emballage. La structure peut être pourvue de revêtements internes ou externes pour offrir une solidité, une imprimabilité et une adhésion entre les diverses parties.
Hodapp Donald L.
Wade Michael P.
Meadwestvaco Corporation
Ridout & Maybee Llp
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1749173