C - Chemistry – Metallurgy – 08 – G
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
08
G
C08G 18/10 (2006.01) C08G 18/28 (2006.01) C08G 59/28 (2006.01)
Patent
CA 2532215
The invention relates to compositions containing at least one epoxide adduct A that comprises an average of more than one epoxide group per molecule, at least one polymer B of formula (I), at least one thixotropic agent C based on a urea derivative in a non-diffusing carrier material, and at least one hardener D for epoxy resins, which is activated at an increased temperature. Said composition is used particularly as an adhesive and is provided with exceptionally high impact peel characteristics, especially at low temperatures. The invention further relates to epoxide group-terminal impact strength modifiers of formula (I), which significantly increase the impact resistance in epoxy resin compositions, particularly two-component epoxy resin compositions.
L'invention concerne des compositions qui contiennent : au moins un produit d'addition époxy (A) comportant en moyenne plus d'un groupe époxy par molécule ; au moins un polymère (B) de formule (I) ; au moins un agent thixotrope (C) à base d'un dérivé d'urée contenu dans une substance support non diffusante, et ; au moins un durcisseur (D) pour résines époxy qui est activé par une température élevée. La composition selon l'invention sert en particulier d'adhésif et présente une valeur extrêmement élevée de résistance au pelage lié aux chocs, en particulier à de basses températures. Cette invention concerne en outre des modificateurs de résistance aux chocs à terminaison par groupe époxy, de formule (I). Il s'avère que les nouveaux modificateurs de résistance aux chocs selon l'invention confèrent une résistance aux chocs significativement élevée, à des compositions de résine époxy, en particulier à des compositions de résine époxy à deux composants.
Finter Juergen
Gerber Ulrich
Kramer Andreas
Gowling Lafleur Henderson Llp
Sika Technology Ag
LandOfFree
Heat-curable compositions comprising low-temperature impact... does not yet have a rating. At this time, there are no reviews or comments for this patent.
If you have personal experience with Heat-curable compositions comprising low-temperature impact..., we encourage you to share that experience with our LandOfFree.com community. Your opinion is very important and Heat-curable compositions comprising low-temperature impact... will most certainly appreciate the feedback.
Profile ID: LFCA-PAI-O-1844469