Hermetically sealed glass package and method of fabrication

Details Hermetically sealed glass package and method of fabrication Hermetically sealed glass package and method of fabrication

C - Chemistry, Metallurgy

03

C

C03C 27/00 (2006.01) C03C 8/24 (2006.01) H01L 51/00 (2006.01) H05B 33/04 (2006.01)

Patent

CA 2522566

A hermetically sealed glass package and method for manufacturing the hermetically sealed glass package are described herein using an OLED display as an example. In one embodiment, the hermetically sealed glass package is manufactured by providing a first substrate plate and a second substrate plate. The second substrate contains at least one transition metal such as iron, copper, vanadium, manganese, cobalt, nickel, chromium, and/or neodymium. A sensitive thin-film device that needs protection is deposited onto the first substrate plate. A laser is then used to heat the doped second substrate plate in a manner that causes a portion of it to swell and form a hermetic seal that connects the first substrate plate to the second substrate plate and also protects the thin film device. The second substrate plate is doped with at least one transition metal such that when the laser interacts with it there is an absorption of light from the laser in the second substrate plate, which leads to the formation of the hermetic seal while avoiding thermal damage to the thin-film device. Another embodiment of the hermetically sealed glass package and a method for manufacturing that hermetically sealed glass package are also described herein.

L'invention concerne un emballage de verre fermé hermétiquement et un procédé de fabrication de cet emballage avec un affichage DEL organique comme exemple. Dans l'un des modes de réalisation, l'emballage de verre fermé hermétiquement est fabriqué au moyen d'une première et d'une seconde plaque de substrat. Le second substrat contient au moins un métal de transition tel que du fer, du cuivre, du vanadium, du manganèse, du cobalt, du nickel, du chrome, et/ou du néodyme. Un dispositif à film mince sensible nécessitant une protection est déposé sur la première plaque de substrat. Un laser est ensuite utilisé afin de chauffer la seconde plaque de substrat dopée de manière à entraîner le bombement d'une partie de celle-ci et à former une fermeture hermétique qui relie la première plaque de substrat à la seconde et qui protège également le dispositif à film mince. La seconde plaque de substrat est dopée avec au moins un métal de transition de sorte que lorsque le laser interagit avec elle, une absorption de lumière du laser est entraînée dans la seconde plaque de substrat, laquelle conduit à la formation de la fermeture hermétique, tout en empêchant des dommages thermiques sur le dispositif à film mince. L'invention concerne également un autre mode de réalisation de l'emballage de verre à fermeture hermétique et un procédé de fabrication de cet emballage.

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