C - Chemistry – Metallurgy – 08 – L
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
08
L
C08L 23/04 (2006.01) C08J 5/18 (2006.01)
Patent
CA 2599305
Ethylene polymer compositions comprising a high molecular weight high density polyethylene resin and a low density polyethylene resin are disclosed, where the polymer composition has a comparatively high melt strength for a given melt index. The compositions comprise from 25 to 99 percent by weight of the composition of a linear or substantially linear polyethylene polymer having a density of at least about 0.90 g/cc, and an I21 of less than about 20; and from 1 to 25 percent by weight of the composition of a high pressure low density type polyethylene resin having a melt index (I2) less than about 5, a molecular weight distribution greater than about 10, a Mw_abs/Mw_gpc ratio ("Gr") of at least 2.7, and a melt strength at 190~C greater than 19.0 - 12.6*log10(Mi). The compositions of the present invention are particularly well suited for blown film and thermoforming applications.
Il est exposé des compositions de polymères de l'éthylène comprenant une résine de polyéthylène haute densité de poids moléculaire élevé et une résine de polyéthylène basse densité, la composition de polymères ayant une résistance en phase fondue relativement élevée pour un indice de fluage à chaud donné. Les compositions comprennent de 25 à 99 pour cent en poids de la composition d'un polymère de type polyéthylène linéaire ou pratiquement linéaire ayant une densité d'au moins environ 0,90 g/cm3 et un indice I21 inférieur à environ 20 ; et de 1 à 25 pour cent en poids de la composition d'une résine de polyéthylène de type basse densité obtenue par un procédé haute pression et ayant un indice de fluage à chaud (I2) inférieur à environ 5, une distribution du poids moléculaire supérieure à environ 10, un rapport (poids moléculaire absolu)/(poids moléculaire obtenu par CPG) ("Gr") d'au moins 2,7 et une résistance en phase fondue à 190°C supérieure à 19,0 - 12,6*log10(MI). Les compositions de la présente invention conviennent particulièrement bien pour des applications de feuille soufflée et de thermoformage.
Chum Pak-Wing S.
Costeux Stephane
Oswald Thomas
Swogger Kurt
Dow Global Technologies Inc.
Smart & Biggar
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1672431