H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 23/12 (2006.01) H01L 21/56 (2006.01) H01L 21/60 (2006.01)
Patent
CA 2198305
A technique for enabling sufficient flow of flux cleaning fluids and an underfill material in the relatively low-profile gap between a flip-chip bonded IC chip and a substrate, such as a printed circuit board, is to provide at least one aperture in the substrate under the IC chip. The use of such an aperture enables, for example, flux cleaning fluid to flow through the aperture into the low-profile gap between the IC chip and the substrate surface, such as by the application of pressure or by gravity, which then exits through openings between formed interconnect bonds at a sufficient flow rate to adequately remove flux residues. An epoxy underfill to the IC chip can be formed in a similar manner. For example, a relatively thick bead of epoxy, such as on the order of the thickness of the IC chip, is deposited or stencil printed on the substrate surface around the edges of the IC chip and capillary action is then relied upon to draw the epoxy into the low-profile gap. Undesirable air pockets which otherwise would develop form the displaced air as the epoxy flows into the low-profile gap can advantageously escape through the aperture of the invention.
L'invention est une méthode permettant d'obtenir un écoulement suffisant pour les fluides d'enlèvement de flux et pour un matériau de remplissage dans l'espace relativement restreint entre une puce de circuit intégré en montage inversé et un substrat, tel qu'une carte de circuit imprimé, cette méthode consistant à fournir au moins une ouverture dans le substrat qui se trouve sous la puce de circuit intégré. L'utilisation d'une telle ouverture permet, par exemple, au fluide d'enlèvement du flux de pénétrer dans l'espace restreint entre la puce de circuit intégré et la surface du substrat par l'application d'une pression ou sous l'effet de la gravité, et d'être évacué par les ouvertures formées entre les soudures d'interconnexion à un débit suffisamment rapide pour enlever adéquatement les résidus de flux. Une couche de remplissage d'époxy peut être formée de la même façon sous la puce de circuit intégré. Par exemple, une pastille relativement épaisse d'époxy, d'une épaisseur comparable à celle de la puce de circuit intégré, est déposée ou imprimée au pochoir sur la surface du substrat autour de la puce de circuit intégré et l'époxy pénètre alors dans l'espacement restreint par capillarité. Les bulles d'air indésirables qui autrement seraient créées par le déplacement d'air lors de l'écoulement de l'époxy dans l'espacement restreint peuvent être évacuées par l'ouverture de l'invention.
Degani Yinon
Greenberg Lawrence Arnold
Kirby Eades Gale Baker
Lucent Technologies Inc.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1804983