H - Electricity – 01 – G
Patent
H - Electricity
01
G
H01G 4/002 (2006.01) H01G 4/14 (2006.01) H01G 4/18 (2006.01) H01G 4/252 (2006.01) H01G 4/33 (2006.01)
Patent
CA 2759703
An ionic polymer metal composite (IPMC) capacitor is disclosed which includes a thin single layer non-hydrated ionic polymer substrate with conductive film electrodes applied to at least a portion of each side of the non-hydrated ionic polymer substrate. The disclosed capacitor is suited for providing thin capacitance structures made to substantially any desired dimensions and shape and may be particularly suited for short term power storage in low power electronics, sensors, micro-electronics, MEMs and high temperature applications. A method of manufacturing an IPMC capacitor is also disclosed including providing a thin single layer non-hydrated ionic polymer substrate, applying a conductive film electrode to both sides of the substrate, and attaching electrical connections to the electrodes. The disclosed method of manufacture may optionally also include heat curing the capacitor and coating the capacitor with at least one moisture-resistant protective coating layer.
Condensateur composite métal-polymère ionique (IPMC) comprenant un mince substrat de polymère ionique non hydraté monocouche ayant des électrodes à film conducteur appliquées sur au moins une partie de chaque face de ce substrat de polymère ionique non hydraté. Ce condensateur selon la présente invention est adapté pour former des structures capacitives minces conçues pour avoir pratiquement n'importe quelle dimension et n'importe quelle forme, et peut être adapté en particulier au stockage d'énergie à court terme dans des applications telles que des composants électroniques basse consommation, des capteurs, des composants micro-électroniques, des MEMS et des applications à haute température. L'invention concerne également un procédé de fabrication d'un condensateur IPMC, qui consiste à utiliser un mince substrat de polymère ionique non hydraté monocouche, à appliquer une électrode à film conducteur sur chaque face de ce substrat, et à fixer des connexions électriques à ces électrodes. Le procédé de fabrication selon l'invention peut éventuellement comprendre également la cuisson du condensateur et le revêtement du condensateur avec au moins une couche de revêtement protectrice étanche à l'humidité.
Kaminska Bozena
Landrock Clinton K.
Idit Technology Corp.
Palmer Dean A.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1633081