B - Operations – Transporting – 24 – B
Patent
B - Operations, Transporting
24
B
B24B 53/00 (2006.01) C01D 1/00 (2006.01) G01L 9/06 (2006.01) H01L 21/304 (2006.01) H01L 21/3105 (2006.01) H01L 21/321 (2006.01) B24B 37/04 (2006.01)
Patent
CA 2245498
A method and apparatus for planarizing photoresist and/or metal microstructure layers is provided. Planarization is achieved by removing material from a workpiece (64) by lapping using a diamond containing lapping slurry (58). A lapping machine is furnished with a lapping plate (50) made of a soft metal material. The lapping plate (50) is furnished with ridges of controlled height using a diamond conditioning ring (62) with a specified grit size. Free diamonds in a liquid slurry (58) are then sprayed onto the plate (50) and embedded therein by a second conditioning ring. After the lapping plate (50) is conditioned, the piece to be lapped (64) is mounted on the lapping plate (50). A vacuum hold fixture or flat steel or glass mounting plate may be used. During lapping, additional diamond slurry (58) is sprayed onto the lapping plate (50) and driven into the plate by a ceramic conditioning ring (62).
Procédé et appareil d'aplanissement de couches de microstructures métalliques et/ou photorésistantes. L'aplanissement s'effectue en enlevant de la matière d'une pièce à usiner (64) par rectification en utilisant un diamant contenant une boue de rectification (58). Une machine à rectifier est pourvue d'une plaque à rectifier (50) constituée d'un matériau métallique doux. La plaque à rectifier (50) possède des nervures de hauteur déterminée à l'aide d'un anneau (62) de conditionnement du diamant avec grosseur spécifique des particules abrasives. Des diamants libres dans une boue liquide (58) sont ensuite projetés sur la plaque (50) et y sont incrustés en utilisant un second anneau de conditionnement. Après avoir conditionné la plaque de rectification (50), la pièce à rectifier (64) est montée sur ladite plaque (50). Un dispositif de maintien du vide ou une plaque de montage en verre ou en acier plate peuvent être utilisés. Lors de la rectification, une boue diamantée supplémentaire (58) est pulvérisée sur la plaque de rectification (50) et on la fait pénétrer dans la plaque à l'aide d'un anneau de conditionnement en céramique (62).
Guckel Henry
Mangat Pawitterjit S.
Borden Ladner Gervais Llp
Wisconsin Alumni Research Foundation
LandOfFree
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