B - Operations – Transporting – 29 – C
Patent
B - Operations, Transporting
29
C
B29C 65/16 (2006.01) B29C 65/00 (2006.01) B29C 65/78 (2006.01) B60T 8/34 (2006.01) B60T 8/36 (2006.01)
Patent
CA 2475521
A metal member and a resin member, or two resin members are welded or bonded to each other at welding or bonding surfaces thereof which are heated by irradiation of a laser beam, thereby providing an assembly wherein the two members are fluid-tightly bonded at the bonding surfaces. The laser beam is transmitted through a laser transmitting resin, and a laser absorbing material which is in contact with the laser transmitting resin is irradiated with the laser beam, so that the laser absorbing material is heated, whereby the laser transmitting resin and the laser absorbing resin are melted owing to the heat. By moving the spot of the laser beam, portions of the resin members to be heated and melted displace, and the resin materials are melted and then solidify. The casing 202 includes an upper part 216 formed of the laser absorbing resin and a lower part 218 formed of the laser transmitting resin. The casing 202 is fixed to a housing 200 formed of the laser absorbing resin, and a contact portion 268 of the upper surface of the housing 200 is irradiated with a laser beam emitted from the laser beam emitting device located outside the casing 202 such that the laser beam is emitted from the upper side of the housing 200 and is obliquely incident on the contact portion 268. The contact portion 268 is irradiated with the laser beam as described above with the location to be irradiated by the laser beam being moved at a constant speed along and throughout the periphery of the casing 202 along walls 206 thereof, whereby the casing 202 and the housing 200 are welded or bonded to each other. The lid 204 formed of the laser transmitting resin is fixed onto the casing 202, and the lid 204 and the casing 202 are welded or bonded to each other by the laser beam emitted from the emitting device located above a contact portion 272 of an upper surface of the casing 202.
Selon l'invention, un faisceau laser est appliqué sur des surfaces à souder en vue de les chauffer et un élément métallique est soudé à élément en résine ou un élément en résine est soudé à un autre élément en résine, de façon à produire un ensemble étanche à l'air. Un faisceau laser est conduit à travers une résine de transmission laser et appliqué sur une matière à absorption laser en contact avec celle-ci pour la chauffer, cette chaleur étant ensuite utilisée pour faire fondre la résine de transmission laser et la résine d'absorption laser. Un point d'application laser est déplacé pour successivement faire fondre et durcir différentes parties. La partie supérieure (216) d'un boîtier (202) est constituée d'une résine d'absorption laser, tandis que la partie inférieure (218) est composée d'une résine de transmission laser. Une fois ce boîtier (202) fixé sur un logement d'absorption laser (200), une position d'application laser est déplacée le long de la paroi latérale (206) dudit boîtier (202) d'un tour à une vitesse constante, tandis qu'un faisceau laser est appliqué sur une surface de contact (268) à partir d'une direction oblique supérieure externe au boîtier (202) pour achever le processus de soudage. Lorsqu'un couvercle constitué de résine de transmission laser (204) est fixé sur le boîtier (202), un faisceau laser est appliqué sur une surface de contact (272) par le dessus, à des fins de soudage.
Nakamura Hideo
Yamabuki Fumiyasu
Gowling Lafleur Henderson Llp
Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1971801