H - Electricity – 05 – K
Patent
H - Electricity
05
K
H05K 7/20 (2006.01)
Patent
CA 2743110
Liquid-cooled electronics racks and methods of fabrication are provided wherein a liquid-based cooling apparatus facilitates cooling of electronic subsystems when docked within the electronics rack. The cooling apparatus includes a liquid-cooled cooling structure mounted to a front of the rack, and a plurality of heat transfer elements. The cooling structure is a thermally conductive material which has a coolant-carrying channel for facilitating coolant flow through the structure. Each heat transfer element couples to one or more heat-generating components of a respective electronic subsystem, physically contacts the cooling structure when that electronic subsystem is docked within the rack, and provides a thermal transport path from the heat-generating components of the electronic subsystem to the liquid-cooled cooling structure. Advantageously, electronic subsystems may be docked within or undocked from the electronics rack without affecting flow of coolant through the liquid-cooled cooling structure.
L'invention porte sur des baies de matériel électronique refroidies par liquide et sur des procédés de fabrication. Un appareil de refroidissement refroidi par liquide facilite le refroidissement de sous-systèmes électroniques lorsqu'ils sont accueillis dans la baie de matériel électronique. L'appareil de refroidissement comprend une structure de refroidissement refroidie par liquide monté à l'avant de la baie, et une pluralité d'éléments de transfert de chaleur. La structure de refroidissement est un matériau thermiquement conducteur qui possède un canal de transport de fluide frigorigène pour faciliter une circulation dudit fluide dans la structure. Chaque élément de transfert de chaleur est couplé à un ou à plusieurs composants générateurs de chaleur d'un sous-système électronique respectif, est en contact physique avec la structure de refroidissement lorsque ce système électronique est accueilli dans la baie, et fournit un chemin de transport thermique allant des composants générateurs de chaleur du sous-système électronique à la structure de refroidissement refroidie par liquide. Avantageusement, les sous-systèmes électroniques peuvent être accueillis dans la baie de matériel électronique ou extraits de celle-ci sans avoir d'incidence sur la circulation du fluide frigorigène dans la structure de refroidissement refroidie par liquide.
Campbell Levi
Chu Richard
Ellsworth Michael Jr.
Iyengar Madhusudan
Simons Robert
International Business Machines Corporation
Wang Peter
LandOfFree
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