B - Operations – Transporting – 29 – C
Patent
B - Operations, Transporting
29
C
B29C 65/18 (2006.01) B29C 65/00 (2006.01) B65B 7/28 (2006.01) B65B 25/00 (2006.01)
Patent
CA 2276752
In a method for the thermal bonding of a base part (3) of a packaging with a cover film (F), especially for the welding or sealing of a base part of a packaging for contact lenses with a cover film, the contact surface of the base part (3) facing the cover film (F) and the corresponding contact surface of the cover film (F) facing the base part are mechanically pressed against one another along a join. While the mechanical pressure is being generated along the join, heat is simultaneously caused to act on the join, so that the contact surfaces of base part (3) and cover film (F) are thermally bonded to one another along the join. For the purpose of generating the mechanical pressure and causing heat to act on the join there is used a contact plate (70) of low heat capacity which, during the thermal bonding, is pressed against the surface of the cover film (F) remote from the contact surface. The temperature of the contact plate is measured in the immediate vicinity of the cover film, and in the event of the measured temperature deviating from a predetermined tolerance range around a desired temperature, the temperature of the contact plate (70) is within a very short time adjusted so that it again lies within the predetermined tolerance range around the desired temperature.
L'invention a pour objet un procédé pour le soudage thermique d'une partie formant base (3) d'un emballage avec un film de couverture (F), particulièrement, pour le soudage ou le scellage d'une partie formant base d'un emballage pour lentilles de contact avec un film de couverture. La surface de contact de la partie formant base (3) située en regard du film de couverture (F) et la surface de contact correspondante de ce film de couverture (F) située en regard de la partie formant base sont mécaniquement pressées l'une contre l'autre le long d'une ligne d'assemblage. Lors de l'application de cette pression mécanique le long de la ligne d'assemblage, de la chaleur est générée simultanément pour agir sur cette ligne, de telle sorte que les surfaces de contact de la partie formant base (3) et du film de couverture (F) sont thermiquement soudées l'une à l'autre le long de cette ligne. Pour générer la pression mécanique et la chaleur agissant sur cette ligne d'assemblage, le système fait appel à une plaque de contact (70) de faible capacité thermique qui, pendant le soudage thermique, est comprimée contre la surface du film de couverture (F) éloignée de la surface de contact. La température de la plaque de contact est mesurée au voisinage immédiat du film de couverture, et lorsque la température mesurée présente un écart par rapport à une plage de tolérances prédéterminées autour d'une température requise, la température de la plaque de contact (70) est rapidement ajustée de manière à être ramenée dans cette plage autour de la température requise.
Bochmann Bernd
Heinzelmann Kurt
Hornberger Heinrich
Kappler Karl
Koch Dieter
Fetherstonhaugh & Co.
Novartis Ag
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1715944