B - Operations – Transporting – 23 – K
Patent
B - Operations, Transporting
23
K
B23K 26/40 (2006.01)
Patent
CA 2598056
There is provided a material treatment method using laser ablation capable of easily controlling the laser pulse width and effectively performing treatment with a high accuracy. When a two-logarithm graph is expressed by a horizontal axis indicating the laser pulse width in pico seconds and a vertical axis indicating the ablation threshold value in J/cm2, a material having a region where the two-logarithm graph has a rectilinear shape with gradient of 0.5 or below is subjected to treatment by a pulse laser beam having a laser pulse width within the region.
La présente invention décrit un procédé de traitement de matériau utilisant la coupe au laser et capable de contrôler facilement la largeur de l'impulsion laser et de procéder efficacement à un traitement avec une haute précision. Lorsqu'un graphique de deux logarithmes est exprimé par un axe horizontal indiquant la largeur de l'impulsion laser en pico secondes et un axe vertical indiquant la valeur du seuil de coupe en J/cm , un matériau ayant une région dans laquelle le graphique de deux logarithmes possède une forme rectilinéaire avec un gradient de 0,5 ou moins est soumis à traitement par un faisceau laser d'impulsion présentant une largeur d'impulsion laser se trouvant dans la région.
Hashida Masaki
Masuda Yasuhito
Mishima Hidehiko
Okuda Yasuhiro
Sakabe Shuji
Marks & Clerk
Sumitomo Electric Industries Ltd.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1990853