B - Operations – Transporting – 27 – K
Patent
B - Operations, Transporting
27
K
B27K 5/06 (2006.01) B27M 1/02 (2006.01)
Patent
CA 2691106
The present invention includes: a step of setting a piece of a plant containing moisture inside a pressurizing apparatus and hermetically closing the internal space of the pressurizing apparatus; a step of applying a heat and a pressure to the piece of the plant; and a step of (i) enabling ventilation between the inside of the pressurizing apparatus and outside thereof after the piece of the plant reaches a predetermined molding temperature, (ii) retaining the pressure and the temperature for a predetermined period, (iii) cooling a molded article, and (iv) taking out the molded article from the pressurizing apparatus. This realizes a method for processing a plant which method makes it possible to mold a piece of a plant into a desired shape without reducing the piece of the plant into powder and without using an adhesive.
L'invention porte sur un procédé de traitement d'équipement qui comprend: l'étape consistant à placer un composant d'équipement contenant de l'humidité dans un dispositif de pressurisation, puis sceller de façon étanche à l'air l'intérieur du dispositif de pressurisation; l'étape consistant à chauffer et pressuriser le composant d'équipement; et l'étape, après que le composant d'équipement ait atteint une température de mise en forme définie, consistant à permettre un écoulement d'air entre l'intérieur du dispositif de pressurisation et l'extérieur de celui-ci, conserver la pression et la température pendant une période de temps définie suivie par un refroidissement, puis prélever le composant d'équipement mis en forme à partir du dispositif de pressurisation. Ainsi, il devient possible de proposer un procédé de traitement d'un équipement par lequel un composant d'équipement peut être mis en forme en une forme arbitraire sans recourir à un poudrage ou à une utilisation d'un adhésif.
Izuka Takashi
Kuramatsu Ryohei
Takakura Norio
Blake Cassels & Graydon Llp
National University Corporation Kyoto Institute Of Technology
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-2006524