G - Physics – 02 – B
Patent
G - Physics
02
B
G02B 6/00 (2006.01)
Patent
CA 2561508
A junction is made between a first microfluidic substrate (12) having an elongate component (303) protruding from it and a second microfluidic substrate (22) having a corresponding conduit (261). Each of the substrates has a pair of alignment features, for example planar orthogonal surfaces (13,15; 23,25) or grooves (141,151; 241, 251) in opposite sides of the substrate. The substrates are placed on an alignment jig 6 having location features (63, 65) corresponding to the alignment features. The elongate component can be surrounded by a compressible gasket 40). The substrates are pushed towards each other so that the elongate component enters the conduit and the gasket, if any, is compressed. A fluid-tight junction results so long as the substrates are maintained in the necessary position, either by permanent means, or, if a junction which can be disassembled is needed, by maintaining pressure between the substrates. Novel apparatus and novel microfluidic assemblies, including microfluidic chips having grooves in their sides, are described.
Une jonction est établie entre un premier substrat microfluide (12) pourvu d'un composant oblong (303) dépassant de lui et un second substrat microfluide (22) disposant d'un conduit correspondant (261). Chacun des substrats comporte un détrompeur d'alignement, par exemple des surfaces orthogonales planes (13,15; 23,25) ou des rainures (141,151; 241, 251) sur les côtés opposés du substrat. Les substrats sont placés sur un gabarit d'alignement 6 disposant de détrompeurs de positionnement (63, 65) correspondant aux détrompeurs d'alignement. Le composant oblong peut être entouré d'un joint compressible (40). Les substrats sont poussés l'un contre l'autre de façon que le composant oblong pénètre dans le conduit, ce qui comprime un éventuel joint. Il en résulte un branchement étanche pour autant que les substrats sont maintenus dans la position voulue, soit par des moyens à demeure, soit, s'il y a besoin que la branchement soit démontable, par un maintien de la pression entre les substrats. L'invention concerne également des appareils et des ensembles microfluides selon l'invention, et notamment des microcircuits microfluides portant des rainures sur leurs chants.
Arnold Don W.
Cyr Douglas R.
Datwani Sammy S.
Hencken Kenneth R.
Leung Patrick Pak-Ho
Dennison Associates
Eksigent Technologies Llc
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1347204