H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 25/16 (2006.01) H01L 21/60 (2006.01) H01L 21/77 (2006.01) H01L 23/66 (2006.01) H01Q 23/00 (2006.01) H05K 3/34 (2006.01) H05K 1/02 (2006.01)
Patent
CA 2198088
A microwave/millimeter wave circuit structure supports discrete circuit elements (2) by flip-chip mounting to an interconnection network (10) on a low cost non-ceramic and non-semiconductor dielectric substrate (2), preferably Duroid. The necessary precise alignment of the circuit elements with contact pads (14) on the substrate network required for the high operating frequencies is facilitated by oxidizing (20) the interconnection network, but providing the contact pads from a non-oxidizable material (14') to establish a preferential solder bump (8) wetting for the pads. Alternately, the contact bumps on the flip-chips can be precisely positioned through corresponding openings (28) in a passivation layer (26) over the interconnection network. For thin circuit substrates that are too soft for successful flip-chip mounting, stiffening substrates (24) are laminated to the circuit substrates. In a self-contained antenna application in which two of the circuit substrates (32, 36) are laminated together, with an antenna (34) on one side and circuitry on the other side, a metallic ground plane (56) between the substrates also serves a stiffening function.
Une structure de circuit à micro-ondes/ondes millimétriques porte des éléments de circuit discrets (2) par l'intermédiaire de protubérances sur un réseau d'interconnexion (10) porté par un substrat bon marché (2) en un matériau diélectrique non céramique et non semi-conducteur, de préférence en Duroid. L'alignement précis nécessaire pour les éléments du circuit avec les pastilles de contact (14) sur le réseau du substrat nécessaire pour les hautes fréquences de fonctionnement est facilité par une oxydation (20) du réseau d'interconnexion mais par réalisation des pastilles de contact en un matériau non oxydable (14') assurant un mouillage préférentiel des pastilles par la protubérance (8) constituée d'un produit pour brasure. Dans une variante, les protubérances de contact peuvent être positionnées avec précision grâce à des ouvertures appropriées (28) dans une couche de passivation (26) au-dessus du réseau d'interconnexion. Dans le cas de substrats pour circuits minces qui sont trop flexibles pour supporter correctement des protubérances, des substrats de rigidification (24) sont fixés au substrat du circuit. Dans le cas d'antennes autonomes où deux des substrats (32, 36) du circuit forment un stratifié avec une antenne (34) sur un côté et le circuit sur l'autre, une plaque de mise à la masse métallique (56) entre les substrats sert également d'élément de rigidification.
Larson Lawrence A.
Macdonald Perry A.
Matloubian Mehran
Rensch David B.
He Holdings Inc.
Hughes Electronics Corporation
Sim & Mcburney
LandOfFree
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