Module support structure

Details Module support structure Module support structure

H - Electricity

05

K

H05K 7/14 (2006.01) H01R 4/64 (2006.01) H05K 9/00 (2006.01) H01R 4/48 (2006.01)

Patent

CA 2218571

A module support structure for printed circuit boards 2 which can be inserted on guide rails 7 and having electrical or electronic components is proposed which comprises two parallel side walls 3 and at least four module rails 4 for bearing the guide rails 7. The module rails 4 consist essentially of anodized aluminum or an anodized aluminum alloy and have, at their front side, at least one seating surface 12 for one or more front plates 9. To effect electrical contacting, the module rails 4 are, in sections, mechanically freed, preferentially of protrusions 18 initially disposed on the seating surfaces 12, from the anodized layer. For improved electrical contacting, resilient contact bands 19 are preferentially utilized which can be snapped onto the seating surfaces 12 of the module rails 4.

Cette invention concerne un bâti modulaire à profilés de guidage 7 pour cartes à circuits imprimés et autres éléments électriques ou électroniques, formé de deux parois latérales parallèles 3 et d'au moins 4 profilés 4 servant à soutenir les profilés de guidage 7. Les profilés 4 sont faits essentiellement d'aluminium anodisé ou d'alliage d'aluminium anodisé et comportent sur leur face avant au moins une portée 12 servant au montage d'un ou de plusieurs panneaux frontaux 9. Pour réaliser la liaison électrique, les profilés 4 sont séparés de la couche anodisée au moyen de plots 18 disposés de place en place sur les portées 12. Pour un meilleur contact électrique, on utilise de préférence des bandes de contact souples 19 emboîtées à force sur les portées 12 des profilés 4.

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