B - Operations – Transporting – 29 – C
Patent
B - Operations, Transporting
29
C
B29C 33/38 (2006.01) B29C 33/44 (2006.01) B29C 33/56 (2006.01) B29C 33/00 (2006.01)
Patent
CA 2182971
A method of forming a nickel shell for a mold insert to reproduce an article surface, and a novel nickel shell insert are disclosed. The method comprises securing the article to be reproduced to a base having a perimeter, forming a dam about the perimeter, filling the interior of the dam with a silicone, mounting a register plate over the article within the dam in contact with the silicone, and allowing the silicone to cure whereby the silicone forms a negative master of the article surface, removing the negative master from the article and positioning a steel mandrel (10) over the negative master to define a cavity therebetween, feeding a silicone which is not adherent to the negative master into said cavity to fill the cavity and allowing the silicone to cure whereby the silicone forms a positive master (18) which adheres to the steel mandrel (10), removing the negative master from the positive master, depositing a layer of nickel (12) by nickel vapour deposition onto the positive master to form a nickel shell (12), and removing the nickel shell (12) from the positive master (18) and the steel mandrel (10). A steel shear element (17) can be encapsulated (19) within the nickel shell (12) during the vapour deposition process.
L'invention concerne un procédé de formation d'une coquille en nickel pour noyau de moule permettant de reproduire la surface d'un article, ainsi qu'un nouvel insert de coquille en nickel. Ledit procédé consiste à fixer l'article à reproduire sur une base dont le pourtour forme une zone d'accumulation, à remplir l'intérieur de cette zone d'une silicone, à monter une plaque de repère sur l'article, à l'intérieur de ladite zone, en contact avec la silicone, à laisser durcir la silicone de sorte qu'elle forme un modèle négatif de la surface de l'article, à enlever le modèle négatif de l'article et à placer un mandrin en acier (10) sur ce dernier de sorte qu'une cavité soit formée entre eux, à remplir ladite cavité de silicone n'adhérant pas au moule négatif, et à laisser durcir la silicone de sorte qu'elle forme un modèle positif (18) adhérant au mandrin en acier (10). Ce procédé consiste ensuite à détacher le modèle négatif du modèle positif, à déposer sur le modèle positif une couche de nickel (12) par métallisation sous vide de manière à former une coquille en nickel (12), et à détacher la coquille en nickel (12) du modèle positif (18) et du mandrin en acier (10). Un élément de cisaillement en acier (17) peut être encapsulé (19) dans la coquille en nickel (12) au cours du processus de métallisation sous vide.
Sheppard Robert E.
Weber Reinhart
Riches Mckenzie & Herbert Llp
Weber Manufacturing Limited
Weber Manufacturing Technologies Inc.
LandOfFree
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