Organic-inorganic hybrid silicates and metal-silicates...

C - Chemistry – Metallurgy – 01 – B

Patent

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C01B 37/00 (2006.01) C01B 33/44 (2006.01) C01B 37/02 (2006.01) C09C 1/30 (2006.01)

Patent

CA 2659857

The present invention relates to new organic-inorganic hybrid silicates and metal-silicates called ECS, characterized by an X-ray powder diffraction pattern with reflections exclusively at angular values higher than 4.0° of 2.THETA., preferably at angular values higher than 4.7°, and an ordered structure containing structural units having formula (a) wherein R is an organic group: Formula (a) and possibly containing one or more elements T selected from groups III B, IV B, V B and transition metals, with a Si/ (Si + T) molar ratio in said structure higher than 0.3 and lower than or equal to 1, wherein Si is the silicon contained in the structural unit (a). A process is also described, starting from disilanes, for the preparation of these materials, which does not include the use of templates or surfactants. These materials can be used as molecular sieves, adsorbents, in the field of catalysis, in the field of electronics, in the field of sensors, in the field of nanotechnologies.

La présente invention concerne de nouveaux silicates hybrides organiques-inorganiques et des silicates métalliques appelés ECS, caractérisés par un motif de diffraction aux rayons X ayant des réflexions exclusivement à des valeurs angulaires supérieures à 4,0° de 2 .THETA., de préférence à des valeurs angulaires supérieures à 4,7° et une structure ordonnée contenant des unités structurelles représentées par la formule (a) dans laquelle R est un groupe organique : formule (a) et pouvant contenir un ou plusieurs éléments T sélectionnés parmi les groupes III B, IV B, V B et des métaux de transition, avec un rapport molaire Si/(Si + T) dans la structure précitée supérieur à 0,3 et inférieur ou égal à 1, Si étant le silicium contenu dans l'unité structurelle (a). Un procédé est également décrit, commençant à partir de disilanes, pour la préparation de ces matériaux, ne comprenant pas l'utilisation de formats ni d'agents tensioactifs. Ces matériaux peuvent être utilisés comme tamis moléculaires, adsorbants, dans le domaine de la catalyse, dans le domaine de l'électronique, dans le domaine des capteurs, et dans le domaine des nanotechnologies.

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