H - Electricity – 01 – G
Patent
H - Electricity
01
G
H01G 9/012 (2006.01) H01L 23/495 (2006.01)
Patent
CA 2515201
A method of protecting surface mount capacitors (40) from moisture and oxygen corrosion by applying a thermally curable pre-coat resin (48) to a portion of the terminals (41, 43) of a capacitor (40) and encapsulating the capacitor element(s) (42) with a protective resin (46). The pre-coat resin (48) is substantially rigid at ambient temperatures and flexible at elevated temperatures and is preferably a lactone-containing epoxy resin. The pre-coat resin (48) may be applied to a solder coating-free portion (50) of the terminals (41, 43) by brush or wiper prior to encapsulating the capacitor element(s) (42) with the protective resin (46).
La présente invention a trait à un procédé de protection de la surface de condensateurs de montage en surface (40) contre l'humidité et la corrosion par l'oxygène par l'application d'une résine de précouche thermodurcissable (48) à une portion des bornes (41, 43) d'un condensateur (40) et l'encapsulation des élément(s) de condensateur (42) avec une résine de protection (46). La résine de précouche (48) est sensiblement rigide à des températures ambiantes et flexible à des températures élevées et est, de préférence, une résine époxyde contenant de la lactone. La résine de précouche (48) peut être appliquée à une portion de soudure dépourvue de revêtement (50) des bornes (41, 43) avec une brosse ou un chiffon préalablement à l'encapsulation des élément(s) de condensateur (42) avec une résine de protection (46).
Chen Qingping
Harrington Albert Kennedy
Kinard John Tony
Lessner Phillip Michael
Melody Brian John
Gowling Lafleur Henderson Llp
Kemet Electronics Corporation
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1966187