Room temperature metal direct bonding

Details Room temperature metal direct bonding Room temperature metal direct bonding

H - Electricity

01

L

H01L 21/44 (2006.01) H01L 21/48 (2006.01) H01L 21/50 (2006.01) H01L 21/98 (2006.01)

Patent

CA 2515375

A bonded device structure including a first substrate having a first set of metallic bonding pads, preferably connected to a device or circuit, and having a first non-metallic region adjacent to the metallic bonding pads on the first substrate, a second substrate having a second set of metallic bonding pads aligned with the first set of metallic bonding pads, preferably connected to a device or circuit, and having a second non-metallic region adjacent to the metallic bonding pads on the second substrate, and a contact-bonded interface between the first and second set of metallic bonding pads formed by contact bonding of the first non-metallic region to the second non-metallic region. At least one of the first and second substrates may be elastically deformed.

Cette invention concerne une structure collée de dispositif comprenant un premier substrat comportant un premier ensemble de plots de connexion métalliques de préférence connectés à un dispositif ou à un circuit et comportant également une première région non métallique adjacente aux plots de connexion métalliques présents sur le premier substrat ; un second substrat comportant un second ensemble de plots de connexion métalliques alignés sur le premier ensemble de plots de connexion métalliques de préférence connectés à un dispositif ou à un circuit et comportant également une seconde région non métallique adjacente aux plots de connexion métalliques présents sur le second substrat ; et une interface collée par contact située entre le premier et le second ensemble de plots de connexion métalliques et formée au moyen du collage par contact de la première région non métallique et de la seconde région non métallique. Au moins un des deux substrats peut être déformé élastiquement.

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