Semiconductor device

Details Semiconductor device Semiconductor device

H - Electricity

01

L

H01L 23/10 (2006.01) H01L 21/52 (2006.01) H01L 21/58 (2006.01) H01L 21/60 (2006.01) H01L 23/045 (2006.01) H01L 23/055 (2006.01) H01L 23/367 (2006.01)

Patent

CA 2089435

A semiconductor device having an IC (Integrated Circuit) chip packaged on a circuit board, and a cap for hermetically sealing the chip. The cap is bonded to the circuit board at the edges of an open end thereof and bonded to the chip at the underside or bottom thereof. To accurately position the chip on the circuit board, the circuit board is provided with a groove or a shoulder in a position where it faces the edges of the open end of the cap. After the chip has been positioned on the circuit board, the cap is bonded to the circuit board via the groove or the shoulder.

L'invention est un dispositif à semi-conducteur constitué d'une puce de circuit intégré montée sur une carte de circuit et d'un boîtier recouvrant cette puce de façon hermétique. Ce boîtier est soudé à la carte de circuit sur les bords d'une extrémité ouverte de cette carte et est soudé au dessous de la puce. Pour positionner la puce avec précision sur la carte de circuit, celle-ci est dotée d'un sillon ou d'une crête placée vis-à-vis les bords de l'extrémité ouverte du boîtier. Après le positionnement de la puce sur la carte de circuit, le boîtier est soudé à la carte de circuit sur le sillon ou sur la crête.

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