F - Mech Eng,Light,Heat,Weapons – 21 – S
Patent
F - Mech Eng,Light,Heat,Weapons
21
S
F21S 6/00 (2006.01) F21V 29/00 (2006.01)
Patent
CA 2610220
The invention relates to a light-emitting apparatus. The light-emitting apparatus includes a heat-conducting/dissipating module and at least one semiconductor light--emitting module. The heat-conducting/dissipating module includes a substantially cylindrical heat-conducting device having at least one flat portion and at least one heat-dissipating fin mounted on the circumference of the heat-conducting device. The at least one semiconductor light-emitting module includes a carrier, a plurality of exterior electrodes, at least one semiconductor light-emitting die, and at least two conducting wires. The carrier is flatly mounted on the flat portion of the heat--conducting device. The plurality of exterior electrodes is disposed on the carrier. The at least one semiconductor light-emitting die is mounted on the carrier and respectively connected to the plurality of exterior electrodes. The at least two conducting wires are connected to a power source or a grounding by being electrically connected to the plurality of exterior electrodes.
L'invention fournit un dispositif électroluminescent. Le dispositif électroluminescent comprend un module de conduction/dissipation de chaleur et au moins un module électroluminescent à semi-conducteur. Le module de conduction/dissipation de chaleur comprend un dispositif de conduction de la chaleur essentiellement en forme de colonne et au moins une ailette de dissipation de la chaleur. Le dispositif de conduction de la chaleur comporte au moins une partie plane. L'ailette de dissipation de chaleur mentionnée ci-dessus est au moins fixée autour du dispositif de conduction de la chaleur. Le module électroluminescent à semi-conducteur comprend un support, une pluralité d'électrodes extérieures, au moins une puce électroluminescente à semi-conducteur et au moins deux fils conducteurs. Le support est relié à la partie plane du dispositif de conduction de la chaleur. La pluralité d'électrodes extérieures est disposée sur le support. La puce électroluminescente à semi-conducteur mentionnée ci-dessus est au moins fixée sur le support et, respectivement, reliée électriquement à la pluralité d'électrodes extérieures. Au moins deux fils conducteurs mentionnés ci-dessus sont reliés électriquement à la pluralité d'électrodes extérieures de sorte à être relié à une alimentation extérieure ou à la masse.
Miltons Ip/p.i.
Neobulb Technologies Inc.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1729808