G - Physics – 06 – K
Patent
G - Physics
06
K
G06K 19/077 (2006.01)
Patent
CA 2700357
An RFID tag includes a substrate made of a material with a high dielectric constant of greater than approximately 4 and having a first side and a second side. A patch antenna is mounted to the first side of the substrate. A metallic ground plane is mounted to the second side of the substrate, and includes a feed through hole. A metallic backplane is coupled with the ground plane, on a side of the ground plane opposite the substrate. The backplane and/or the ground plane includes a recess. An RFID circuit is positioned within the recess. A shorting wall includes a plurality of through holes extending through the substrate and interconnecting the antenna with the ground plane. The plurality of through holes are generally linearly arranged relative to each other along an edge of the ground plane. An electrically conductive via extends through the substrate and the feed through hole of the ground plane. The via has a diameter which is slightly less than the feed through hole. The via interconnects the antenna with the RFID circuit. The via is at a distance from the shorting wall whereby an impedance of the RFID circuit approximately matches an impedance of the antenna.
L'invention concerne une étiquette RFID incluant un substrat constitué d'un matériau présentant une constante diélectrique élevée supérieure à environ 4 et comportant un premier côté et un second côté. Une antenne de renvoi est montée sur le premier côté du substrat. Un plan de masse métallique est monté sur le second côté du substrat, et inclut un trou traversant l'alimentation. Un fond de panier métallique est couplé au plan de masse, sur un côté du plan de masse opposé au substrat. Le fond de panier et/ou le plan de masse incluent un évidement. Un circuit RFID est positionné dans l'évidement. Une paroi de court-circuitage inclut une pluralité de trous traversants s'étendant à travers le substrat et interconnectant l'antenne avec le plan de masse. La pluralité de trous traversants sont agencés de manière généralement linéaire les uns par rapport aux autres le long d'un bord du plan de masse. Un trou d'interconnexion électriquement conducteur s'étend à travers le substrat et le trou traversant d'alimentation du plan de masse. Le trou d'interconnexion présente un diamètre qui est légèrement inférieur à celui du trou traversant d'alimentation. Le trou d'interconnexion interconnecte l'antenne avec le circuit RFID. Le trou d'interconnexion se trouve à une distance de la paroi de court-circuitage telle qu'une impédance du circuit RFID correspond approximativement à une impédance de l'antenne.
Moffat & Co.
Solstice Medical Llc.
LandOfFree
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