Solder paste mixture

Details Solder paste mixture Solder paste mixture

B - Operations, Transporting

23

K

B23K 35/26 (2006.01) H05K 3/34 (2006.01) B23K 35/02 (2006.01)

Patent

CA 2134377

A solder paste is composed of a vehicle (or flux) system and a mixture of at least two solder powders. One component of this mixture is a eutectic or near-eutectic Sn/Pb alloy powder, while the other component comprises powders selected from at least one elemental metal powder or at least one solder alloy powder or at least one elemental metal powder and at least one solder alloy powder. Said other component is a powder or combination of powders each of which has a liquidus temperature which is lower by at least 5 degrees Centigrade (°C) than the solidus temperature of said eutectic or near-eutectic Sn/Pb alloy powder or a solidus temperature which is higher by at least 5°C than the liquidus temperature of said eutectic or near-eutectic Sn/Pb alloy powder. The eutectic or near-eutectic Sn/Pb powder makes up from 5 to 95 weight percent of the total powder mixture. Alternatively, not all powders which comprise the second component need to obey this rule so long as at least 30% by wt. of the entire powder mixture has a solidus temperature which is at least 5°C higher than the highest liquidus temperature of the eutectic or near-eutectic Sn/Pb alloy powder. This solder paste results in an uncompromised consolidation and wetting process in which all of the solder joints or balls are formed on and wetted to an appropriate contact by the solder reflow process.

Pâte à souder composée d'un véhicule (flux) et d'un mélange d'au moins deux poudres à souder. Un des éléments de ce mélange est une poudre eutectique ou quasi-eutectique d'un alliage Sn/Pb, tandis que l'autre élément comporte des poudres sélectionnées parmi les suivantes : au moins une poudre de métal élémentaire, au moins une poudre d'alliage à souder, ou au moins une poudre de métal élémentaire et une poudre d'alliage à souder. Cet autre élément est une poudre ou une composition de poudres ayant chacune un liquidus inférieur d'au moins 5 oC (centigrades) au solidus de la poudre eutectique ou quasi-eutectique de l'alliage Sn/Pb, ou un solidus supérieur d'au moins 5 oC au liquidus de la poudre eutectique ou quasi-eutectique de l'alliage Sn/Pb. La poudre eutectique ou quasi-eutectique de l'alliage Sn/Pb constitue entre 5 et 95 pour cent du poids total du mélange de poudres. Par contre, toutes les poudres qui comportent le deuxième élément n'ont pas à obéir à cette règle dans la mesure où au moins 30 pour cent en poids du mélange total a un solidus d'au moins 5 oC supérieur au liquidus le plus élevé de la poudre eutectique ou quasi-eutectique de l'alliage Sn/Pb. Cette pâte à souder procure une solidification et un mouillage sans compromis où tous les joints et globules de soudure sont assurés par refusion.

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