Sputter coating apparatus including ion beam source(s), and...

C - Chemistry – Metallurgy – 03 – C

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C03C 17/36 (2006.01) C23C 14/02 (2006.01) C23C 14/34 (2006.01) C23C 14/56 (2006.01)

Patent

CA 2483260

A coating apparatus deposits a first coating (single or multi-layered) onto a first side of a substrate (e.g., glass substrate) passing through the apparatus, and a second coating (single or multi-layered) onto the other or second side of the substrate. In certain example embodiments, the first coating may be deposited via sputtering while the second coating is deposited via ion beam deposition. In such a manner, it is possible to coat both sides of the substrate in a single apparatus in an efficient manner. In other embodiments, the coating apparatus may sputter a coating onto a first side of the substrate and ion beam mill at leaste one surface of the substrate as the substrate passes through the coating apparatus. In other embodiments of this invention, a dual mode chamber may be provided that is adapted to receive a removable ion beam module on one side of a substrate and a removable sputtering module on the other side of the substrate. The different removable modules may or may not be used simultaneously in different embodiments of this invention.

L'invention concerne un appareil de revêtement destiné à déposer un premier revêtement (simple ou multicouche) sur un premier côté d'un substrat (par exemple un substrat en verre) passant dans l'appareil, et un second revêtement (simple ou multicouche) sur l'autre ou le second côté du substrat. Dans certains modes de réalisation de l'invention, le premier revêtement peut être déposé par pulvérisation tandis que le second revêtement est déposé par faisceau électronique. Il est ainsi possible de revêtir les deux côtés du substrat dans un seul appareil de manière efficace. Dans d'autres modes de réalisation, l'appareil de revêtement peut appliquer par pulvérisation un revêtement sur un premier côté du substrat et réduire par faisceau électronique au moins une surface du substrat lorsque le substrat passe dans l'appareil de revêtement. D'autres modes de réalisation de l'invention peuvent comprendre une chambre à mode double adaptée pour recevoir un module à faisceau électronique amovible sur un côté d'un substrat et un module de pulvérisation amovible sur l'autre côté du substrat. Les différents modules amovibles peuvent ou non être utilisés simultanément dans différents modes de réalisation de l'invention.

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