Thermally reworkable binders for flip-chip devices

Details Thermally reworkable binders for flip-chip devices Thermally reworkable binders for flip-chip devices

C - Chemistry, Metallurgy

08

L

C08L 73/00 (2006.01) C08G 67/02 (2006.01) H01B 3/44 (2006.01) H01L 21/56 (2006.01) H01L 23/498 (2006.01)

Patent

CA 2275366

A semiconductor device is attached to a supporting substrate by a plurality of solder connections that extend from the supporting substrate to the semiconductor device and the gap between the supporting substrate and the semiconductor device is filled with a reworkable composition comprising: (a) a thermally reworkable cross-linked resin produced by reacting at least one dienophile having a functionality greater than one and at least one 2,5- dialkyl substituted furan-containing polymer, and (b) at least one filler present in an amount from 25 to 75 percent by weight based upon the amount of components (a) and (b). Such a process provides a readily reworkable semiconductor assembly.

Un composant à semi-conducteur est fixé à un substrat de support par une pluralité de soudures s'étendant depuis le substrat vers le composant à semi-conducteur, l'espace entre ledit substrat et ledit composant étant rempli par une composition pouvant être reprise et contenant: (a) une résine réticulée pouvant être refaçonnée à la chaleur et préparée par réaction d'au moins un diénophile dont la fonctionnalité est supérieure à un et d'au moins un polymère contenant furane et substitué par 2,5-dialkyle; (b) au moins une charge égale à 25 à 75 % en poids sur la base de la quantité des constituants (a) et (b), Ce procédé permet d'obtenir un ensemble à semi-conducteur pouvant être remanié sans difficultés.

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