H - Electricity – 05 – K
Patent
H - Electricity
05
K
H05K 3/32 (2006.01) B23K 20/10 (2006.01) H05K 13/04 (2006.01)
Patent
CA 2205763
An ultrasonic vibration bonding chip mounter comprises a chip carrying unit arranged above a chip supply unit, a prealignment unit and a mounting unit which are arranged in a row and having a movable table which can move back and forth in a direction parallel to a direction where these units are arranged, a pick-up unit, attached to the movable table, for transferring a chip from the chip supply unit to the prealignment unit, and an ultrasonic vibration bonding unit, attached to the movable table, for transferring the chip from the prealignment unit to a mounting unit so that the chips are transferred from the chip supply unit to the prealignment unit and further to the mounting unit by the reciprocation of the movable table one by one.
Unité de collage de particules par vibration ultrasonique constituée d'une unité de transport de particules placées sur une unité d'alimentation en particules, d'une unité d'alignement préalable et d'une unité de montage alignées et comportant une table mobile à mouvement de va-et-vient parallèle à ces deux unités, une unité de ramassage fixée à la table mobile et servant à transférer les particules de l'unité d'alimentation à l'unité d'alignement préalable, ainsi qu'une unité de collage par vibration ultrasonique, également fixée à la table mobile, servant à transférer les particules de l'unité d'alignement à l'unité de montage, afin de transférer une à une les particules de l'unité d'alimentation à l'unité d'alignement, puis à l'unité de montage grâce au mouvement de va-et-vient de la table mobile.
Katsumi Mitsugu
Nakai Seiya
Sato Shigeru
Marks & Clerk
Ultex Corporation
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1829568