C - Chemistry – Metallurgy – 08 – G
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
08
G
C08G 59/18 (2006.01)
Patent
CA 2720844
Disclosed are curable epoxy-based resins having a lower peak exotherm during cure, as well as thermoset resins and epoxy-based parts formed from the curable epoxy-based compositions. The epoxy-based compositions having a lower peak exotherm during cure may include: at least one epoxy resin, at least one hardener, and at least one endothermic transition additive. The thermoset resin may include the reaction product of the curable epoxy- based resins having a lower peak exotherm during cure, which may be useful when forming large epoxy-based parts, such as those including 200 grams or more of the thermoset resin. Also disclosed is a process for forming curable epoxy-based resins having a lower peak exotherm during cure, including: admixing at least one epoxy resin; at least one hardener; and at least one endothermic transition additive; to form a curable composition. The resulting curable composition may then be thermally cured at a temperature of at least 60°C to form a thermoset resin.
L'invention concerne des résines à base dépoxyde durcissables présentant un pic exothermique plus faible au cours du durcissement, ainsi que des résines thermodurcies et des pièces à base dépoxyde formées à partir des compositions à base dépoxyde durcissables. Les compositions à base dépoxyde présentant un pic exothermique plus faible au cours du durcissement peuvent comprendre : au moins une résine époxyde, au moins un durcisseur et au moins un additif subissant une transition endothermique. La résine thermodurcie peut comprendre le produit réactionnel des résines à base dépoxyde durcissables présentant un pic exothermique plus faible au cours du durcissement, ce qui peut être utile lors de la formation de pièces à base dépoxyde de grande taille, telles que celles comprenant 200 grammes ou plus de la résine thermodurcie. L'invention concerne également un procédé pour former des résines à base dépoxyde durcissables présentant un pic exothermique plus faible au cours du durcissement, ledit procédé comprenant : le mélange dau moins une résine époxyde; dau moins un durcisseur; et dau moins un additif subissant une transition endothermique; pour former une composition durcissable. La composition durcissable résultante peut ensuite être thermiquement durcie à une température dau moins 60 °C pour former une résine thermodurcie.
Debruyne Thomas
Occhiello Ernesto
Valette Ludovic
Dow Global Technologies Inc.
Dow Global Technologies Llc
Smart & Biggar
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1399679