Wafer scale die handling

Details Wafer scale die handling Wafer scale die handling

H - Electricity

01

L

H01L 21/67 (2006.01) B65D 85/90 (2006.01)

Patent

CA 2558507

A waffle pack device including a member having recesses in a surface of the member to accommodate die from at least one semiconductor wafer. The member is compatible with semiconductor wafer handling equipment and/or semiconductor wafer processing. Preferably, the member accommodates at least a majority of die from a semiconductor wafer. Further, one semiconductor device assembly method is provided which removes die from a singular waffle pack device, places die from the single waffle pack device on a semiconductor package to assemble from the placed die all die components required for an integrated circuit, and electrically interconnects the placed die in the semiconductor package to form the integrated circuit. Another semiconductor device assembly method is provided which removes die from at least one waffle pack device, places die from the at least one waffle pack device on a semiconductor package to assemble from the placed die device components required for an integrated circuit, and electrically interconnects the placed die in the semiconductor package to form the integrated circuit.

L'invention concerne un dispositif support du type gaufrier (<= waffle pack >=) qui comprend un élément dont une surface comporte des évidements destinés à contenir une microplaquette provenant d'au moins une tranche de semi-conducteur. L'élément est compatible avec un équipement de manipulation de tranches de semi-conducteur et/ou le traitement de telles tranches. De préférence, l'élément contient au moins une majeure partie de microplaquettes provenant d'une tranche de semi-conducteur. L'invention concerne de plus un procédé d'assemblage de dispositifs semi-conducteurs, qui comporte les étapes consistant à : retirer une microplaquette d'un dispositif support du type gaufrier particulier ; placer la microplaquette provenant dudit dispositif sur un boîtier de semi-conducteur afin d'assembler, à partir de la microplaquette mise en place, tous les composants requis pour un circuit intégré ; et interconnecter électriquement la microplaquette placée dans ledit boîtier pour former le circuit intégré. L'invention aussi un autre procédé d'assemblage de dispositifs semi-conducteurs qui comporte les étapes consistant à : retirer une microplaquette d'au moins un dispositif support du type gaufrier ; placer la microplaquette provenant du ou des dispositifs sur un boîtier de semi-conducteur afin d'assembler, à partir de la microplaquette mise en place, les composants requis pour un circuit intégré ; et interconnecter électriquement la microplaquette placée dans le boîtier pour former le circuit intégré.

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