Wire bond tape ball grid array package

Details Wire bond tape ball grid array package Wire bond tape ball grid array package

H - Electricity

05

K

H05K 1/18 (2006.01) H01L 23/13 (2006.01) H01L 23/31 (2006.01) H01L 23/495 (2006.01) H01L 23/498 (2006.01)

Patent

CA 2228004

A tape ball grid array package reverses the usual attachment of flexible circuitry to a stiffener so that the circuit traces face the stiffener rather than away from the stiffener as is conventional. This construction allows the elimination of a previously necessary solder mask and so reduces the cost to produce the package.

Boîtier à ensemble de grille à soudage sur bande et par boule des plages de connexion permettant d'inverser la fixation habituelle d'un circuit souple sur un raidisseur si bien que les traces de circuit font face au raidisseur plutôt que de se trouver à distance du raidisseur, comme la configuration classique. Cette construction permet l'élimination d'un masque de brasage qui était précédemment nécessaire et réduit ainsi le coût de production du boîtier.

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