C - Chemistry – Metallurgy – 11 – D
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
11
D
C11D 7/32 (2006.01) C11D 3/00 (2006.01) C11D 3/02 (2006.01) C11D 3/20 (2006.01) C11D 3/28 (2006.01) C11D 3/30 (2006.01) C11D 3/32 (2006.01) C11D 3/33 (2006.01) C11D 3/43 (2006.01) C11D 7/08 (2006.01) C11D 7/26 (2006.01) C11D 7/50 (2006.01) C11D 11/00 (2006.01) C23G 1/20 (2006.01) G03F 7/42 (2006.01) H01L 21/306 (2006.01) C11D 7/34 (2006.01)
Patent
CA 2452885
Ammonia-free cleaning compositions for cleaning microelectronic substrates, and particularly to such cleaning compositions useful with and having improved compatibility with microelectronic substrates characterized by sensitive porous dielectrics, low-k or high-k dielectrics and copper metallization. Cleaning compositions for stripping photoresists, cleaning residues from plasma generated organic, organometallic and inorganic compounds, and cleaning residues from planarization processes. The cleaning composition contain one or more non-ammonium producing strong base containing non-nucleophilic, positively charged counter ions and one or more corrosion inhibiting solvent compounds, said corrosion inhibiting solvent compound having at least two sites capable of complexing with metals.
L'invention concerne des compositions de nettoyage sans ammoniac destinées au nettoyage de substrats micro-électroniques. Plus particulièrement, cette invention concerne des compositions de nettoyage utilisées pour des substrats micro-électroniques et présentant une meilleure compatibilité avec ces substrats micro-électroniques, lesquels se caractérisent par des diélectriques poreux sensibles, des diélectriques k faible ou k élevé et par une métallisation cuivre. Cette invention concerne également des compositions de nettoyage permettant le décapage de résines photosensibles, le nettoyage de restes de composés inorganiques, organométalliques et organiques générés par le plasma, et le nettoyage de restes provenant de processus de planarisation. La composition de nettoyage décrite dans cette invention comprend une ou plusieurs bases fortes ne produisant pas d'ammonium et contenant des contre-ions positivement chargés et non-nucléophiles, et un ou plusieurs composés solvants anticorrosion présentant au moins deux sites pouvant être complexés avec des métaux.
Avantor Performance Materials Inc.
Mallinckrodt Baker Inc.
Osler Hoskin & Harcourt Llp
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1557982