H - Electricity – 01 – G
Patent
H - Electricity
01
G
H01G 4/26 (2006.01) H01L 23/64 (2006.01) H01L 27/02 (2006.01) H02M 1/00 (2006.01)
Patent
CA 2310251
A power supply integrated module (10) includes a metal substrate (12) having a surface (14) and a body (18) of a dielectric material, such as a glass or ceramic, mounted on and bonded to the surface of the substrate. The body is formed of a plurality of layers (20) of the dielectric material bonded together. Areas (22) of a conductive material and a resistive material are coated on the surfaces of the layers (20) of the body to form passive electronic components (28), such as capacitors, resistors and inductors. At least one transformer (27) is on or in the body. The transformer and passive electronic components are electrically connected by conductive interconnects (24) on the layers of the body (18) and vias of a conductive material extending through the layers (20) of the body (18) to form a power supply integrated circuit. Active electronic components, such as diodes and transistors, may also be mounted on the body (18) and electrically connected in the power supply circuit.
L'invention concerne un module (10) à alimentation intégrée, comprenant un substrat métallique (12) sur la surface duquel sont montés ou collés une surface (14) et un corps (18) en matériau diélectrique, par exemple en verre ou en céramique. Le corps est composé d'une pluralité de couches (20) de matériau diélectrique assemblées. Les surfaces (20) des couches composant le corps sont revêtues de zones (22) de matériau conducteur et d'un matériau résistant, ce qui permet de former des composants électroniques (28) passifs tels que des condensateurs, des résistances et des inducteurs. Au moins un transformateur (17) est placé sur ou dans le corps. Ce transformateur et les composants électroniques passifs sont connectés électriquement par des interconnexions (24) conductrices disposées sur les couches du corps (18), et par des trous d'interconnexion tapissés d'un matériau conducteur et traversant les couches (20) du corps (18), de manière à former un circuit intégré d'alimentation. Des composants électroniques actifs tels que des diodes et des transistors peuvent également être montés sur le corps (18) et connectés électriquement au circuit d'alimentation.
Goodman Lawrence Alan
Prabhu Ashok N.
Gowling Lafleur Henderson Llp
Sarnoff Corporation
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1996562