H - Electricity – 01 – J
Patent
H - Electricity
01
J
H01J 37/32 (2006.01) B05D 3/14 (2006.01) B29C 59/14 (2006.01) C23C 16/40 (2006.01) C23C 16/50 (2006.01) C23C 16/509 (2006.01) C23C 16/54 (2006.01)
Patent
CA 2295729
Continuous-feed plasma treater systems are designed to treat continuous, such as webs or films, by continuously feeding the substrates through an enclosure having a plasma discharge that alters the substrate's surface properties in some desirable fashion. The plasma discharges are generated by one or more electrode assemblies housed within the enclosure. In general, the plasma treater systems of the present invention have one or more cylinder-sleeve electrode assemblies and/or one or more cylindrical cavity electrode assemblies. A cylinder-sleeve electrode assembly comprises a cylinder electrode and a sleeve electrode positioned with its concave face facing and substantially parallel to the cylinder electrode to form an annular gap between the outer surface of the cylinder electrode and the inner surface of the sleeve electrode. The electrode assembly is adapted to be excited to generate a plasma within the annular gap to form a primary plasma discharge zone for exposure of the plasma to a substrate. A cylindrical cavity electrode assembly comprises (1) a cavity electrode, having a cylindrical bore and a wall slot running parallel to the cylindrical bore and exposing the cylindrical bore; (2) a cylinder electrode coaxially positioned within the cylindrical bore of the cavity electrode to form an annular gap between the outer surface of the cylinder electrode and the surface of the cylindrical bore, the annular gap forming a primary plasma discharge zone; and (3) a treater drum positioned adjacent to the wall slot of the cavity electrode. During operations, the substrate is translated past the wall slot by the treater drum and exposed to plasma species that are convected from the primary plasma discharge zone to the wall slot. Plasma treater systems of the present invention can be used (a) to treat substrates in an efficient cost-effective manner and (b) to produce treated substrates having superior surface properties as compared to those generated using prior-art systems, such as corona-type discharge systems.
L'invention concerne des systèmes de traitement au plasma à alimentation continue, conçus pour traiter des substrats continus, tels que des bandes ou des films, par l'envoi continu desdits substrats dans une enceinte à décharge de plasma qui modifie les propriétés superficielles du substrat de la manière voulue. Les décharges de plasma sont générées par un ou plusieurs ensembles d'électrodes logés dans l'enceinte. En général, les systèmes de traitement par plasma de l'invention comprennent un ou plusieurs ensembles à électrodes de type manchon et de type cylindre, et/ou un ou plusieurs ensembles à électrodes de type à cavité cylindrique. Un ensemble à électrode de type cylindre et manchon comprend une électrode de type cylindre et une électrode de type manchon positionnée de sorte que sa face concave se trouve en face et sensiblement parallèle à l'électrode de type cylindre et qu'un espace annulaire soit formé entre la surface extérieure de l'électrode du type cylindre et la surface intérieure de l'électrode du type manchon. L'ensemble à électrodes est conçu pour être excité de manière qu'il génère du plasma dans l'espace annulaire et qu'une zone de décharge de plasma primaire soit formée et qu'un substrat soit exposé au plasma. Un ensemble à électrodes du type cylindre et cavité, comporte (1) une électrode à cavité ayant un alésage cylindrique et une fente de paroi s'étendant parallèlement à l'alésage cylindrique et exposant ce dernier; (2) une électrode de type cylindre positionnée coaxialement dans l'alésage cylindrique de l'électrode à cavité de sorte qu'un espace annulaire soit formé entre la surface extérieure de l'électrode de type cylindre et la surface de l'alésage cylindrique, l'espace annulaire formant une zone de décharge de plasma; et (3) un tambour de traitement adjacent à la fente de paroi de l'électrode à cavité. Pendant les opérations de traitement, le substrat est translaté au-delà de la fente de paroi par le tambour de traitement et est exposé à une espèce de plasma qui est envoyée par convection depuis la zone de décharge de plasma primaire dans la fente de paroi. Les systèmes de traitement au plasma de l'invention peuvent être utilisés (a) pour le traitement de substrats d'une manière rentable et (b) pour la production de substrats traités ayant des propriétés superficielles supérieures par rapport à ceux produits par les système de la technique antérieure, tels que les systèmes de décharge par effet de couronne.
Lynch John
Spence Paul
Cassan Maclean
The University Of Tennessee Research Corporation
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-2024490