B - Operations – Transporting – 81 – B
Patent
B - Operations, Transporting
81
B
B81B 3/00 (2006.01) B81B 7/04 (2006.01) G02F 1/29 (2006.01) H01L 21/00 (2006.01)
Patent
CA 2473836
The invention relates to a method of making a deflectable, free hanging micro structure comprising at least one hinge member, the method comprising the steps of providing a first sacrificial wafer comprising a single crystalline material constituting material forming the micro structure. A second semiconductor wafer comprising necessary components for forming the structure in cooperation with said first wafer is provided. Finite areas of a structured bonding material is provided, on one or both of said wafers at selected locations, said finite areas defining points of connection for joining said wafers. The wafers are bonded using heat and optionally pressure. Sacrificial material is etched away from said sacrificial wafer, patterning the top wafer by lithography is performed to define the desired deflectable microstructures having hinges, and subsequently silicon etch to make the structures.
L'invention concerne un procédé de production d'une microstructure béquillable, à suspension libre, comprenant au moins un élément charnière. Ce procédé comprend les étapes consistant: à utiliser une première plaquette sacrificielle qui comprend un seul matériau de constitution de matière cristalline formant ladite microstructure; à utiliser une deuxième plaquette de semi-conducteur qui comprend des composants nécessaires à la formation de la structure en coopération avec ladite première plaquette; à utiliser des zones achevées d'un matériau de liaison structuré, sur une ou deux desdites plaquettes au niveau d'emplacements sélectionnés, lesdites zones achevées définissant des points de raccord pour l'assemblage desdites plaquettes; à lier lesdites plaquettes par liaison thermique et éventuellement par pression; à graver ledit matériau sacrificiel à l'opposé de ladite plaquette sacrificielle; à effectuer une formation de motif sur la plaquette supérieure par lithographie afin de définir les microstructures béquillables désirées qui présentent des charnières; et à effectuer ensuite une gravure du silicium pour la production des structures.
Ebefors Thorbjorn
Kalvesten Edvard
Svedin Niklas
Westin Hakan
Cassan Maclean
Silex Microsystems Ab
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1618910