B - Operations – Transporting – 81 – B
Patent
B - Operations, Transporting
81
B
B81B 5/00 (2006.01) B81B 7/00 (2006.01) B81C 1/00 (2006.01) H01H 1/00 (2006.01) H01H 61/00 (2006.01)
Patent
CA 2390527
Microelectromechanical structures include first and second movable conductive members that extend along and are spaced apart from a microelectronic substrate and are spaced apart from one another, and a movable dielectric link or tether that mechanically links the first and second movable conductive members while electrically isolating the first and second movable conductive members from one another. The movable dielectric link preferably comprises silicon nitride. These microelectromechanical structures can be particularly useful for mechanically coupling structures that are electrically conducting, where it is desired that these structures be coupled in a manner that can reduce and preferably prevent electrical contact or crosstalk. These microelectromechanical structures can be fabricated by forming a sacrificial layer on a microelectronic substrate and forming a dielectric link on the sacrificial layer. First and second spaced apart conductive members are electroplated on the sacrificial layer, such that the first and second spaced apart conductive members both are attached to the dielectric link. The sacrificial layer is then at least partly removed, for example by etching, to thereby release the dielectric layer and at least a portion of the first and second conductive members from the microelectronic substrate.
L'invention des structures microélectromécaniques comprenant d'une part, un premier et un second élément conducteurs mobiles, espacés l'un de l'autre, qui s'étendent le long d'un substrat microélectronique tout en étant espacé de celui-ci, et d'autre part, une liaison ou attache diélectrique mobile reliant mécaniquement le premier et le second élément conducteurs mobiles tout les isolant électriquement l'un de l'autre. Ladite liaison diélectrique mobile comprend, de préférence, du nitrure de silicium. Ces structures microélectromécaniques peuvent s'avérer particulièrement utiles pour le couplage mécanique de structures électriquement conductrices, pour lesquelles il est préférable que le couplage soit réalisé de manière à réduire, et de préférence, à empêcher tout contact ou couplage parasite électrique. On peut fabriquer lesdites structures microélectromécaniques en formant une couche sacrificielle sur un substrat microélectronique et en formant une liaison diélectrique sur la couche sacrificielle. Le premier et le second élément conducteurs espacés sont alors galvanisés sur la couche sacrificielle, de manière que le premier et le second élément conducteurs espacés soient tous deux fixés à la liaison diélectrique. Ensuite, la couche sacrificielle est éliminée, tout du moins partiellement, par exemple par attaque, de façon à dégager la couche diélectrique et une partie au moins du premier et du second élément conducteurs du substrat microélectronique.
Jds Uniphase Corporation
Memscap S.a.
Sim & Mcburney
LandOfFree
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