B - Operations – Transporting – 81 – B
Patent
B - Operations, Transporting
81
B
B81B 3/00 (2006.01) G02B 26/00 (2006.01)
Patent
CA 2616268
Embodiments of MEMS devices comprise a conductive movable layer spaced apart from a conductive fixed layer by a gap, and supported by rigid support structures, or rivets, overlying depressions in the conductive movable layer, or by posts underlying depressions in the conductive movable layer. In certain embodiments, portions of the rivet structures extend through the movable layer and contact underlying layers. In other embodiments, the material used to form the rigid support structures may also be used to passivate otherwise exposed electrical leads in electrical connection with the MEMS devices, protecting the electrical leads from damage or other interference.
Des modes de réalisation de la présente invention ont trait à des dispositif de microsystème électromécanique comportant une couche conductrice mobile espacée d'une couche conductrice fixe par un intervalle, et supportée par des structures de support rigides, ou rivets, sus-jacentes à des dépressions dans la couche conductrice mobile, ou par des entretoises sous-jacentes à des dépressions dans la couche conductrice mobile. Dans certains modes de réalisation, des portions des structures de rivets s'étendent à travers la couche mobile et des couches de contact sous-jacentes. Dans d'autres modes de réalisation, le matériau utilisé pour former les structures de support rigides peut également être utilisé pour la passivation des fils de connexion électrique qui seraient autrement exposés dans des connexions électriques avec les dispositifs de microsystème électromécanique, assurant ainsi la protection des fils de connexion contre l'endommagement et l'interférence.
Chui Clarence
Chung Wonsuk
Ganti Suryaprakash
Kothari Manish
Miles Mark W.
Qualcomm Incorporated
Qualcomm Mems Technologies Inc.
Smart & Biggar
LandOfFree
Mems devices having support structures and methods of... does not yet have a rating. At this time, there are no reviews or comments for this patent.
If you have personal experience with Mems devices having support structures and methods of..., we encourage you to share that experience with our LandOfFree.com community. Your opinion is very important and Mems devices having support structures and methods of... will most certainly appreciate the feedback.
Profile ID: LFCA-PAI-O-1851677